一种便于自动校平的IC载板制造技术

本实用新型专利技术涉及封装技术领域，尤其涉及一种便于自动校平的IC载板。包括安装架，安装架内底壁上安装有底板，底板顶部安装有IC载板，还包括：复位弹簧，IC载板底部四角处均连接有复位弹簧，且复位弹簧另一端与安装架的内底壁相连接；信号球，IC载板两侧并朝向于两端的位置上均安装有信号球；红外传感器，安装架两侧内壁上均安装有与信号球位置相对应的红外传感器，且红外传感器与信号球信号连接；驱动组件，安装架两侧均安装有驱动组件，且驱动组件与红外传感器信号连接；压制组件，驱动组件连接有压制组件。本实用新型专利技术能够自动对IC载板的边部进行压制，将翘曲恢复，从而实现自动校平的效果。的效果。的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种便于自动校平的IC载板


[0001]本技术涉及封装
，尤其涉及一种便于自动校平的IC载板。

技术介绍

[0002]IC载板是随着半导体封装技术不断进步而发展起来的一项技术。目前，在IC载板长时间应用后，受芯片影响，很容易由于高温的问题而导致IC载板出现边部翘曲的情况，但是现有的IC载板上又并未设置有相关的自动校平结构，长时间的翘曲而不去及时的进行校平恢复，IC载板很容易出现损坏、报废的情况，从而缩短IC载板的使用寿命，影响IC载板的正常使用。
[0003]因此，有必要提供一种新的便于自动校平的IC载板解决上述技术问题。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本技术提供一种便于自动校平的IC载板，能够自动对IC载板的边部进行压制，将翘曲恢复，从而实现自动校平的效果，以提高IC载板的使用寿命，便于IC载板的后续使用。
[0005]本技术提供的便于自动校平的IC载板，包括安装架，所述安装架的内底壁上安装有底板，所述底板顶部安装有IC载板，还包括：
[0006]复位弹簧，所述IC载板底部四角处均连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于自动校平的IC载板，其特征在于，包括安装架(1)，所述安装架(1)的内底壁上安装有底板(2)，所述底板(2)顶部安装有IC载板(3)，还包括：复位弹簧(4)，所述IC载板(3)底部四角处均连接有复位弹簧(4)，且所述复位弹簧(4)的另一端与安装架(1)的内底壁相连接；信号球(6)，所述IC载板(3)的两侧并朝向于两端的位置上均安装有信号球(6)；红外传感器(5)，所述安装架(1)的两侧内壁上均安装有与信号球(6)位置相对应的红外传感器(5)，且所述红外传感器(5)与信号球(6)信号连接；驱动组件(8)，所述安装架(1)的两侧均安装有驱动组件(8)，且所述驱动组件(8)与红外传感器(5)信号连接；压制组件(9)，所述驱动组件(8)连接有压制组件(9)，且所述压制组件(9)与安装架(1)相连接。2.根据权利要求1所述的便于自动校平的IC载板，其特征在于，所述安装架(1)的两侧内壁上均安装有固定架(7)，且所述固定架(7)位于同侧两个红外传感器(5)之间，所述驱动组件(8)与固定架(7)相连接。3.根据权利要求2所述的便于自动校平的IC载板，其特征在于，所述驱动组件(8)包括微型电机(81)，且所述微型电机(81)与红外传感器(5)信号连接，所述微型电机(81)安装于固定架(7)的一侧中部位置上，且所述微型电机(81)的输出端贯穿于固定架(7)的一侧并连接有驱动轴(82)，且所述驱动轴(82)与安装架(1)转动连接，所述驱动轴(82)的外环面上安装有第一微型皮带轮(83)。4.根据权利要求3所述的便于自动校平的IC载板，其特征在于，所述固定架(7)和安装架(1)之间还转动连...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘长松，文伟峰，郭达文，查红平，刘绚，王宏，
申请(专利权)人：江西红板科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：