安装构造体、LED显示器以及安装方法技术

本发明专利技术提供一种能得到接合移动少、精度优异，并且能高效制造的安装构造体的安装构造体、LED显示器以及安装方法。本发明专利技术提供一种安装构造体，其为具有端子的半导体元件安装于具有电极的基板而成的安装构造体，该安装构造体具备所述端子与所述电极以对置的方式接合的接合部，所述电极为配置于所述基板上的块体金属材料的凸块，所述接合部为使利用激光照射处理从利用微接触印刷法转印至所述电极或所述端子中的至少一方上的金属络合物中析出的金属纳米粒子热熔接而成的。属纳米粒子热熔接而成的。属纳米粒子热熔接而成的。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】安装构造体、LED显示器以及安装方法


[0001]本公开涉及一种将半导体元件安装于基板而成的安装构造体、包括该安装构造体的LED显示器、以及用于将半导体元件安装于基板的安装方法。本申请主张在2020年9月7日在日本申请的日本特愿2020
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150004号的优先权，将其内容援引于此。

技术介绍

[0002]用于将电子部件固定于表面，利用布线连接其部件间由此形成电子电路的用途的印刷电路板，作为该印刷电路板的制造方法，已知如下方法(减成(subtractive)法)：将利用湿法工艺(无电解镀敷法或电解镀敷法等)或干法工艺(真空蒸镀法、溅射法等)，在整个绝缘基板的表面形成了金属层而成的基板用作起始件，利用使用光刻法形成的掩模对上述起始件的金属层的不需要的部位进行刻蚀，在刻蚀结束后去除掩模，由此形成金属布线。但是，近年来的印刷电路板为了应对与电子设备的小型化、高功能化相伴的电路板的高密度化，因此要求形成更微细的布线图案的，难以利用减成法精度良好地形成微细的布线图案。此外，用于在布线上连接器件的凸块形成和接触点彼此的接合要求非常高的精度，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种安装构造体，其为具有端子的半导体元件安装于具有电极的基板而成的安装构造体，所述安装构造体具备所述端子与所述电极以对置的方式接合的接合部，所述电极为配置于所述基板上的块体金属材料的凸块，所述接合部为使利用激光照射处理从利用微接触印刷法转印至所述电极或所述端子中的至少一方上的金属络合物中析出的金属纳米粒子热熔接而成的。2.根据权利要求1所述的安装构造体，其中，所述金属络合物包含：由酮酸和铜离子形成的铜络合物、以及由含有氮原子的配体和铜离子形成的铜络合物。3.根据权利要求1或2所述的安装构造体，其中，在所述微接触印刷法中使用的模具包含聚硅氧烷作为构成材料。4.根据权利要求1～3中任一项所述的安装构造体，其中，在所述微接触印刷法中使用的模具使用线膨胀率为200ppm/K以下，且由在利用溶剂反复使用的前后尺寸不变的膜构成的模具、或包含纤维状芯材的聚硅氧烷制模具。5.根据权利要求1～4中任一项所述的安装构造体，其中，所述激光照射处理使用CO2激光或Er激光。6.根据权利要求1～5中任一项所述的安装构造体，其中，所述半导体元件为如下LED元件：俯视观察中连结所述半导体元件的外周的任意两点的线中最长的线的长度为100μm以下。7.一种LED显示器，其包括如权利要求1～...

【专利技术属性】
技术研发人员：三宅弘人，
申请(专利权)人：株式会社大赛璐，
类型：发明
国别省市：