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本实用新型涉及封装技术领域，尤其涉及一种便于自动校平的IC载板。包括安装架，安装架内底壁上安装有底板，底板顶部安装有IC载板，还包括：复位弹簧，IC载板底部四角处均连接有复位弹簧，且复位弹簧另一端与安装架的内底壁相连接；信号球，IC载板两侧...
该专利属于江西红板科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西红板科技股份有限公司授权不得商用。

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