层叠体和层叠体制造方法技术

本发明专利技术提出：可以改善树脂层和籽晶层之间的粘合性的层叠体；以及用于制造该层叠体的方法。层叠体依次具有基板、第一布线层、树脂层和第二布线层。第二布线层依次具有至少粘合层和籽晶层。籽晶层。籽晶层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层叠体和层叠体制造方法


[0001]本专利技术涉及层叠体和层叠体制造方法。

技术介绍

[0002]在将电子部件安装在包括印刷基板和膜基板的基板上的安装步骤中，在绝缘树脂层上形成粘合层和籽晶层(seed layer)，该粘合层是用于连接到电子部件的布线的底层，该籽晶层用于通过电镀形成布线。例如，电镀或溅射用于形成各个层。
[0003]专利文献1公开了一种布线形成方法，其使用无电镀铜并提供优异的粘合性和高连接可靠性。此外，专利文献2公开了作为精细布线形成方案的布线形成方法，其使用钛(Ti)/铜(Cu)层作为通过溅射形成的籽晶层，这是可以获得对光滑树脂表面的粘合性的方法的主流。
[0004][现有技术文献][0005][专利文献][0006]专利文献1：日本特开No.2009
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10276
[0007]专利文献2：国际公开No.WO2008/105535

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的技术问题
[0009]然而，在专利文献1中公开的使用无电镀的布线形成方法中，对绝缘树脂层的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种层叠体，其依次包括：第一布线层、树脂层、和第二布线层，其中，所述第二布线层依次至少包括粘合层和籽晶层。2.根据权利要求1所述的层叠体，其中，所述粘合层依次包括碳化钛层和钛层。3.根据权利要求2所述的层叠体，其中，在所述树脂层中形成有到达所述第一布线层的通孔，所述钛层和所述籽晶层从所述第一布线层侧起依次层叠在所述第一布线层上，使得所述第一布线层和所述钛层在所述通孔的底部处彼此电连接，并且所述碳化钛层、所述钛层和所述籽晶层从所述树脂层侧起依次层叠在所述树脂层上，使得所述第一布线层和所述钛层在除了所述通孔的底部之外的部分中彼此绝缘。4.一种层叠体制造方法，其包括：第一步骤，其在树脂层上形成钛膜；所述第一步骤之后的第二步骤，其通过向所述钛膜施加能量来形成碳化钛层，所述碳化钛层形成粘合层的一部分；所述第二步骤之后的第三步骤，其在所述碳化钛层上形成钛层，所述钛层形成所述粘合层的一部分；以及所述第三步骤之后的第四步骤，其在所述钛层上形成籽晶层。5.根据权利要求4所述的层叠体制造方法，其中，所述第二步骤在所述树脂层上形成了所述钛膜的状态下通过离子照射向所述钛膜施加能量并由所述钛膜形成所述碳化钛层。6.根据权利要求4所述的层叠体制造方法，其中，所述第二步骤向基板施加高频电压以产生等离子体，所述树脂层形成在所述基板上，通过在所述基板上产生的自偏压吸引离子，向所述钛膜施加能量，并由所述钛膜形成所述碳化钛层。7.根据权利要求4所述的层叠体制造方法，其中，所述第二步骤向基板施加负偏压，所述树脂层形成在所述基板上，通过所述负偏压吸引离子，向所述钛膜施加能量，并且由所述钛膜形成所述碳化...

【专利技术属性】
技术研发人员：药师神弘士，坂本怜士，芝本雅弘，
申请(专利权)人：佳能安内华股份有限公司，
类型：发明
国别省市：