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本发明所涉及的半导体装置用基板具备：陶瓷基板，具有第一面以及第二面；电路图案，由金属构成且与所述陶瓷基板的第一面接合；以及散热板，由金属构成且与所述陶瓷基板的第二面接合，所述电路图案由多个部位形成，在将存在于所述陶瓷基板与所述电路图案的界面...
该专利属于日本碍子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本碍子株式会社授权不得商用。

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