一种电阻元件结构及电器设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电阻元件结构及电器设备，包括基板；金属层，所述金属层设置在所述基板上；所述金属层背离所述基板的一面具有非电极区域以及两个电极区域，所述非电极区域位于所述金属层的中部，两个所述电极区域分别位于所述非电极区域的两侧；第一绝缘层以及电极层，所述第一绝缘层覆盖于所述非电极区域，第一电极层覆盖于所述电极区域；所述电极层包括第一电极层以及第二电极层，所述第一电极层与所述电极区域相连接，所述第二电极层位于所述第一电极层的上方，所述第二电极层的面积尺寸小于所述第一电极层的面积尺寸，且所述第二电极层的面积尺寸与预设的面积尺寸相等。通过本实用新型专利技术实现提高金属层与电极层二者之间的粘结强度。的粘结强度。的粘结强度。

【技术实现步骤摘要】
一种电阻元件结构及电器设备


[0001]本技术涉及电器
，特别涉及一种电阻元件结构及电器设备。

技术介绍

[0002]随着科技的飞速发展，各种电器设备越来越朝向小型化、便携化发展。位于电器设备中的电阻元件也相应地往小尺寸以及低电阻值的趋势发展。其中，电阻元件包括有金属层2以及电极层4，如附图1所示。电阻元件的具体电阻值与金属层2的尺寸以及组成材料直接相关，由于金属层2的组成材料具有一定的电阻率，从而使电阻元件呈现电阻性。电极层4主要用于将电阻元件与其他元器件相连接。
[0003]目前，为了配合电器设备的装配要求，电阻元件中电极层与外部元器件连接处的面积尺寸都存在有硬性要求。当电极层所要求的面积尺寸过于狭小时，会导致电极层与金属层之间的连接面积较小，在其他条件相同的情况下，两物体间的连接面积小的粘结强度会小于连接面积大的粘结强度，因此金属层与电极层之间的粘结强度降低，从而导致在使用过程中电极层与金属层之间容易发生脱落，进而导致电器设备无法正常运行。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提出一种电阻元件结构及电器设备，旨在实现在满足电极层与外部元器件连接处的面积尺寸要求的前提下，提高金属层与电极层二者之间的粘结强度，从而确保在使用过程中电极层与金属层之间不容易发生脱落。
[0005]为实现上述目的，本技术提出一种电阻元件结构，包括：
[0006]基板；
[0007]金属层，所述金属层设置在所述基板上；所述金属层背离所述基板的一面具有非电极区域以及两个电极区域，所述非电极区域位于所述金属层的中部，两个所述电极区域分别位于所述非电极区域的两侧；
[0008]第一绝缘层以及电极层，所述第一绝缘层覆盖于所述非电极区域，第一电极层覆盖于所述电极区域；其中，所述电极层包括第一电极层以及第二电极层，所述第一电极层与所述电极区域相连接，所述第二电极层位于所述第一电极层的上方，所述第二电极层的面积尺寸小于所述第一电极层的面积尺寸，且所述第二电极层的面积尺寸与预设的面积尺寸相等。
[0009]可选地，所述电阻元件结构包括第二绝缘层，所述第二绝缘层位于所述第一绝缘层的上方，且所述第二绝缘层的面积尺寸大于所述第一绝缘层的面积尺寸；所述第二绝缘层设置于两个所述第二电极层之间，且所述第二绝缘层覆盖所述第一电极层朝向所述第二电极层的外露部分。
[0010]可选地，所述第一绝缘层与所述第一电极层贴合连接，且所述第一绝缘层与所述第一电极层的厚度相等；所述第二绝缘层与所述第二电极层贴合连接，且所述第二绝缘层与所述第二电极层的厚度相等。
[0011]可选地，所述电极层包括第三电极层，所述第三电极层位于所述第二电极层的上方，所述第三电极层的面积尺寸与所述第二电极层的面积尺寸相等。
[0012]可选地，所述第一电极层、所述第二电极层以及所述第三电极层的厚度之和大于所述第一绝缘层以及所述第二绝缘层的厚度之和。
[0013]可选地，所述第一电极层、所述第三电极层以及所述第二电极层的厚度依次减小。
[0014]可选地，所述第一电极层为铜材料，所述第二电极层为镍材料，所述第三电极层为锡材料。
[0015]可选地，所述第一绝缘层的长度大于或等于0.2mm。
[0016]可选地，所述电阻元件结构包括接着层，所述接着层位于所述基板与所述金属层之间，所述基板与所述金属层通过所述接着层相互连接。
[0017]为实现上述目的，本技术还提出一种电器设备，所述电器设备包括上述的电阻元件结构。
[0018]与现有技术相比，本技术的有益效果：
[0019]本技术通过将第一电极层以及第二电极层组合形成电极层，并且第二电极层的面积尺寸与预设的面积尺寸相等，使其满足预设电极层与外部元器件连接处的面积尺寸要求。同时，由于第二电极层的面积尺寸小于第一电极层的面积尺寸，并且金属层是通过第一电极层与第二电极层连接，也就是说第一电极层与金属层之间的连接面积增大，由于连接面积增大使得金属层与第一电极层二者之间的粘结强度也相应得到提高，以确保在使用过程中电极层与金属层之间不容易发生脱落。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为
技术介绍
中的电阻元件结构的结构示意图；
[0022]图2为本技术电阻元件结构一实施例的结构示意图。
[0023]图中所标各部件的名称如下：
[0024]标号名称标号名称1基板2金属层201非电极区域202电极区域3第一绝缘层4电极层401第一电极层402第二电极层403第三电极层5第二绝缘层6接着层
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具体实施方式
[0025]下面将结合本技术中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用
新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]本实施例公开了一种电阻元件结构，参考附图2，包括基板1；金属层2，金属层2设置在基板1上；金属层2背离基板1的一面具有非电极区域201以及两个电极区域202，非电极区域201位于金属层2的中部，两个电极区域202分别位于非电极区域201的两侧；第一绝缘层3以及电极层4，第一绝缘层3覆盖于非电极区域201，第一电极层401覆盖于电极区域202；其中，电极层4包括第一电极层401以及第二电极层402，第一电极层401与电极区域202相连接，第二电极层402位于第一电极层401的上方，第二电极层402的面积尺寸小于第一电极层401的面积尺寸，且第二电极层402的面积尺寸与预设的面积尺寸相等。
[0027]应理解的是，基板1是用于承载整个电阻元件结构的底部。该基板1可以由有机材料、无机材料或者有机材料与无机材料的混合材料组成，例如陶瓷基板、玻璃纤维基板等。
[0028]电阻元件结构还包括接着层6(又称接著层、粘接层)，接着层6位于基板1与金属层2之间，基板1与金属层2通过接着层6相互连接。考虑到在不设置接着层6的情况下，金属层2可能无法直接设置在基板1上。例如将金属设置在玻璃纤维基板上时，需要使用一定量的粘胶，该粘胶即为金属层2与基板1之间的接着层6。接着层6可以由环氧系或亚克力系等材料组成，可以使金属层2与基板1可以更好的粘连。
[0029]可以理解的是，金属层2为导电结构层，电阻元件的具体电阻值与金属层2的尺寸以及组成材料直接相关，由于金属层2的组成材料具有一定的电阻率，从而使电阻元件呈现电阻性。金属层2可以由纯金属或者金属合金组成，例如铜、银、金等纯金属材料或本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电阻元件结构，其特征在于，包括：基板；金属层，所述金属层设置在所述基板上；所述金属层背离所述基板的一面具有非电极区域以及两个电极区域，所述非电极区域位于所述金属层的中部，两个所述电极区域分别位于所述非电极区域的两侧；第一绝缘层以及电极层，所述第一绝缘层覆盖于所述非电极区域，第一电极层覆盖于所述电极区域；其中，所述电极层包括第一电极层以及第二电极层，所述第一电极层与所述电极区域相连接，所述第二电极层位于所述第一电极层的上方，所述第二电极层的面积尺寸小于所述第一电极层的面积尺寸，且所述第二电极层的面积尺寸与预设的面积尺寸相等。2.根据权利要求1所述的电阻元件结构，其特征在于：所述电阻元件结构包括第二绝缘层，所述第二绝缘层位于所述第一绝缘层的上方，且所述第二绝缘层的面积尺寸大于所述第一绝缘层的面积尺寸；所述第二绝缘层设置于两个所述第二电极层之间，且所述第二绝缘层覆盖所述第一电极层朝向所述第二电极层的外露部分。3.根据权利要求2所述的电阻元件结构，其特征在于：所述第一绝缘层与所述第一电极层贴合连接，且所述第一绝缘层与所述第一电极层的厚度相等；所述第二绝缘层与所述第二电极层贴合连接，...

【专利技术属性】
技术研发人员：江显伟，
申请(专利权)人：钧崴电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：