【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子元件，尤其涉及一种电阻结构及电阻结构制作方法。
技术介绍
1、随着科技的飞速发展，各种设备越来越向小型化、便携化发展。相应的组成各种设备的电子元器件的体积越来越小，同样为目前的发展趋势。对于电阻元器件，电阻元件一般考虑的是电阻值，其电阻值可通过改变电阻面积、长度、材料等方式实现，或者是改变电阻元器件的整体体积。
2、但是在电阻元件的应用过程中，传统电阻器为了提升功率，一般还会在产品的背面增加一层散热片，目的是增加产品的散热效果。但随着产品应用的产业扩大，在工业、家电及车用市场所使用的电流值越来越大，也就是说功率越来越大，单靠散热片或是散热片的覆盖面积来达到单一散热功能有局限性，散热能力不佳。
3、上述内容仅用于辅助理解本专利技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的在于提供了一种电阻结构及电阻结构制作方法，旨在解决传统电阻器一般在产品背面增加一层散热片或是增加散热片的覆盖面积，其单一散热功能有局限性，散...
【技术保护点】
1.一种电阻结构，其特征在于，所述电阻结构包括：
2.如权利要求1所述的电阻结构，其特征在于，所述金属层还包括：侧边导通层，所述侧边导通层设置在所述电阻层的侧边，所述侧边导通层与所述散热区、所述电阻层和所述电极区接触设置。
3.如权利要求2所述的电阻结构，其特征在于，所述散热层和所述电极层均包含左散热片和右散热片，所述左散热片和所述右散热片之间设有隔离区，所述左散热片和所述右散热片均与所述侧边导通层导通。
4.如权利要求3所述的电阻结构，其特征在于，所述电极层的左散热片和右散热片作为电极时，所述电极层的阻值稳定。
5.如...
【技术特征摘要】
1.一种电阻结构，其特征在于，所述电阻结构包括：
2.如权利要求1所述的电阻结构，其特征在于，所述金属层还包括：侧边导通层，所述侧边导通层设置在所述电阻层的侧边，所述侧边导通层与所述散热区、所述电阻层和所述电极区接触设置。
3.如权利要求2所述的电阻结构，其特征在于，所述散热层和所述电极层均包含左散热片和右散热片，所述左散热片和所述右散热片之间设有隔离区，所述左散热片和所述右散热片均与所述侧边导通层导通。
4.如权利要求3所述的电阻结构，其特征在于，所述电极层的左散热片和右散热片作为电极时，所述电极层的阻值稳定。
5.如权利要求3所述的电阻结构，其特征在于，所述散热层还包括中散热片；所述中散热片分别与所...
【专利技术属性】
技术研发人员：骆达文，杨建华，
申请(专利权)人：钧崴电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。