一种无基材的电阻形成胚体及无基材的电阻板制造技术

本技术提供的一种无基材的电阻形成胚体及无基材的电阻板，包括电极、电阻本体以及耐热泡沫层；所述电极形成于电阻本体的上端面；所述耐热泡沫层一端面具有附着力，该端面贴合于电阻本体的下端面。该电阻的电极在电阻本体上端面确保了电流稳定传输与电阻功能的发挥，耐热泡沫层具有高剪切力附着性能，使得耐热泡沫层一面贴合电阻本体下端面，提供独立的稳定支撑，也可以作为电阻本体贴附于临时载板上的媒介；同时，耐热泡沫层的高剪切力附着性能，使得耐热泡沫层无需光照或升温，只需一定的外力即可无痕脱离电阻本体，简化了无基材电阻的生产流程及工艺要求，提高了生产效率，降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及被动元件及其制造领域，具体而言，涉及一种无基材的电阻形成胚体及无基材的电阻板。

技术介绍

1、目前，现有的电阻制作流程中，多使用陶瓷(较厚～0.3mm)或玻纤(较薄～0.05mm)当成基材，在基材上形成电极区及电阻本体，如cn101430955a所示。但现行电子产业要求轻薄，现行电阻，因上述基板之限制，导致电阻本体厚度有极限，也同时限制了电阻阻值范围。

2、因此，如何克服上述问题是目前亟需解决的技术难题。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种无基材的电阻形成胚体及无基材的电阻板，其能够改善上述问题。

2、本技术的实施例是这样实现的：

3、第一方面，本技术提供一种无基材的电阻形成胚体，包括电极、电阻本体以及耐热泡沫层；所述电极形成于电阻本体的上端面；所述耐热泡沫层一端面具有附着力，该端面贴合于电阻本体的下端面。所述耐热泡沫层为表面具有高剪切附着能力的耐热泡沫。

4、作为一种优选方式，所述耐热泡沫层与电阻本体贴合面的相对的一面设有临时载板，临时载板支本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种无基材的电阻形成胚体，其特征在于；包括电极、电阻本体以及耐热泡沫层；

2.根据权利要求1所述的无基材的电阻形成胚体，其特征在于，所述耐热泡沫层与电阻本体贴合面的相对的一面设有临时载板。

3.根据权利要求1所述的无基材的电阻形成胚体，其特征在于，所述耐热泡沫层厚度为0.5mm-1.5mm。

4.根据权利要求2所述的无基材的电阻形成胚体，其特征在于，所述耐热泡沫层厚度为0.02mm-0.5mm。

5.根据权利要求1或2所述的无基材的电阻形成胚体，其特征在于，所述耐热泡沫下端面设有保护衬垫。

6.根据权利要求5所述的无基材的电...

【技术特征摘要】

1.一种无基材的电阻形成胚体，其特征在于；包括电极、电阻本体以及耐热泡沫层；

2.根据权利要求1所述的无基材的电阻形成胚体，其特征在于，所述耐热泡沫层与电阻本体贴合面的相对的一面设有临时载板。

3.根据权利要求1所述的无基材的电阻形成胚体，其特征在于，所述耐热泡沫层厚度为0.5mm-1.5mm。

4.根据权利要求2所述的无基材的电阻形成胚体，其特征在于，所述耐热泡沫层厚度为0.02mm-0.5mm。

5.根据权利要求1或2所述的无基材的电阻形成胚体，其特征在于，所述耐热泡沫下端面设有保护衬垫。

6.根据权利要求5所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：江显伟，
申请(专利权)人：钧崴电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：