【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子产品领域，特别涉及一种高导热电阻结构及其加工方法。
技术介绍
1、随着科技发展，电池的充电效率在逐步提成，例如朝着快速充电的方向发展，而快速充电的功率较高，在应用于电子产品上时，容易导致电子产品的产热量提高；目前为了提高散热效果，一般会在产品上增加散热片，通过将产品所产生的热量传导至散热片上，再利用散热片与空气接触并进行散热，这种散热方式需要依靠空气自然对流带走散热片上的热量，其散热效果较差。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的是提出一种高导热电阻结构，旨在解决现有的电阻元件存在散热效果较差的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提出的高导热电阻结构，包括：
3、电阻层组件；
4、引脚组件，包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，所述第一引脚、所述第二引脚和所述第三引脚均与所述电阻层组件的第一侧表面连接；所述第一引脚、所述第二引脚和所述第三引脚之间均设有间距；所述第一引脚、所述第二引脚和所述第三引脚用于与电路板连接；所述第一引脚、所述第二引脚和所述第三引脚用于与不同的电路板连接；所述电阻层组件和所述第二引脚、所述第三引脚组成所述第一路径，所述电阻层组件和所述第一引脚、所述第三引脚形成第二路径，所述电阻层组件与所述第一引脚和所述第二引脚形成第三路径。
5、可选地，所述电阻层组件包括第一电阻层、第二电阻层和第一粘贴层，所述第一引脚与所述第一电阻层的第一侧表面连接，所述第一引脚位于第一电阻层的一端；所述第一粘贴层的两侧分别与
6、可选地，所述电阻层组件包括第一电阻层、第二电阻层和第一粘贴层，所述第一粘贴层的第一侧表面与所述第二引脚、所述第三引脚和所述第二电阻层粘接，所述第一引脚和所述第二引脚位于所述第二电阻层之间；所述第一粘贴层的第二侧表面与所述第一电阻层粘接；所述第一电阻层的一端和所述第二电阻层的一端电性连接。
7、可选地，所述高导热电阻结构还包括第二粘贴层和第一散热片，所述第二粘贴层的两侧分别与所述散热片的电阻层组件的第二侧表面粘接。
8、可选地，所述电阻层组件的两端分别与所述第一引脚和所述第二引脚连接，所述电阻层组件的顶部设有第三粘贴层，所述高导热电阻结构还包括第二散热片，所述第二散热片与所述第三粘贴层远离所述电阻层组件的一侧连接，所述第二散热片的端部与所述第三引脚连接。
9、本专利技术还提出一种高导热电阻结构的加工方法，包括以下步骤：
10、在电阻层组件的第一侧表面形成第一引脚区、第二引脚区和第三引脚区，三引脚区，所述第一引脚区、所述第二引脚区和所述第三引脚区之间设有间距；
11、在所述第一引脚区形成所述第一引脚，在所述第二引脚区形成所述第二引脚，在所述第三引脚区形成所述第三引脚。
12、可选地，在所述电阻层组件的第一侧表面形成所述第一引脚，在所述第二引脚区形成所述第二引脚，在所述第三引脚区形成所述第三引脚的步骤，包括以下步骤：
13、在所述电阻层组件除所述第一引脚区、所述第二引脚区和所述第三引脚以外的第一侧表面形成防镀材料层；
14、在所述第一引脚区通过电镀形成第一引脚，在所述第二引脚区通过电镀形成第二引脚，在所述第三引脚区通过电镀形成第三引脚。
15、可选地，在电阻层组件的第一侧表面形成第一引脚区、第二引脚区和第三引脚区，三引脚区，所述第一引脚区、所述第二引脚区和所述第三引脚区之间设有间距的步骤，包括以下步骤：
16、利用第一粘贴层将第一电阻层与第二电阻层粘接，以形成电阻层组件；
17、去除所述第二电阻层的端部和所述第一粘贴层的端部，以使所述第一电阻层上形成所述第一引脚区；
18、在第二电阻层的第一侧表面形成所述第二引脚区和所述第三引脚区；或，在所述第一粘贴层的第一侧表面形成所述第二引脚区和所述第三引脚区，所述第二引脚区和所述第三引脚区位于所述第二电阻层的两侧。
19、可选地，在所述电阻层组件除第一引脚区、第二引脚区和第三引脚区以外的第一侧形成防镀材料层的步骤，包括以下步骤：
20、在所述第一电阻层除所述第一引脚区以外的第一侧表面，以及在第二电阻层除所述第二引脚区和所述第三引脚区以外的第一侧表面上形成防镀材料层。
21、可选地，在电阻层组件的第一侧表面形成第一引脚区、第二引脚区和第三引脚区，三引脚区，所述第一引脚区、所述第二引脚区和所述第三引脚区之间设有间距；在所述第一引脚区形成所述第一引脚，在所述第二引脚区形成所述第二引脚，在所述第三引脚区形成所述第三引脚的步骤，包括以下步骤：
22、在第一电阻层的第一侧表面形成第一引脚区，将第一引脚与所述第一引脚区焊接；
23、在第二层电阻层的两端形成第二引脚区和第三引脚区，将所述第二引脚与所述第二引脚区焊接，将所述第三引脚与所述第三引脚区焊接；
24、利用第一粘贴层将第一电阻层和第二电阻层粘接以形成所述电阻层组件。
25、本专利技术的技术方案通过采用电阻层组件与引脚组件连接形成若干通电或导热路径，其中引脚组件包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，第一引脚、第二引脚和第三引脚均与电阻层组件的第一侧表面连接，且第一引脚、第二引脚和第三引脚之间均设有间距，而第一引脚、第二引脚和第三引脚用于与不同的电路板连接；其中，电阻层组件和第二引脚、第三引脚组成第一路径，电阻层组件和第一引脚、第三引脚形成第二路径，电阻层组件与第一引脚和第二引脚形成第三路径，每个路径可通过不同的电流流向，能根据需求切换至不同的路径，实现电流感测的目的；在任一路径通电时产生的热量，其他两个不通电的路径可直接导热至不同引脚相对应的电路板上，实现快速散热的目的，提高了散热效率；同时一个高导热电阻结构具备现有的三个电阻元件的功能，具有节约空间的优点。
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1.一种高导热电阻结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的高导热电阻结构，其特征在于，所述电阻层组件包括第一电阻层、第二电阻层和第一粘贴层，所述第一引脚与所述第一电阻层的第一侧表面连接，所述第一引脚位于第一电阻层的一端；所述第一粘贴层的两侧分别与所述第二电阻层和所述第一电阻层粘接，所述第二电阻层与所述第二引脚和所述第三引脚连接；所述第一电阻层的一端和所述第二电阻层的一端电性连接。
3.如权利要求1所述的高导热电阻结构，其特征在于，所述电阻层组件包括第一电阻层、第二电阻层和第一粘贴层，所述第一粘贴层的第一侧表面与所述第二引脚、所述第三引脚和所述第二电阻层粘接，所述第一引脚和所述第二引脚位于所述第二电阻层之间；所述第一粘贴层的第二侧表面与所述第一电阻层粘接；所述第一电阻层的一端和所述第二电阻层的一端电性连接。
4.如权利要求2或3所述的高导热电阻结构，其特征在于，还包括第二粘贴层和第一散热片，所述第二粘贴层的两侧分别与所述散热片的电阻层组件的第二侧表面粘接。
5.如权利要求1所述的高导热电阻结构，其特征在于，所述电阻层组件的两端
6.一种高导热电阻结构的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
7.如权利要求6所述的高导热电阻结构的加工方法，其特征在于，在所述电阻层组件的第一侧表面形成所述第一引脚，在所述第二引脚区形成所述第二引脚，在所述第三引脚区形成所述第三引脚的步骤，包括以下步骤：
8.如权利要求6所述的高导热电阻结构的加工方法，其特征在于，在电阻层组件的第一侧表面形成第一引脚区、第二引脚区和第三引脚区，三引脚区，所述第一引脚区、所述第二引脚区和所述第三引脚区之间设有间距的步骤，包括以下步骤：
9.如权利要求8所述的高导热电阻结构的加工方法，其特征在于，在所述电阻层组件除第一引脚区、第二引脚区和第三引脚区以外的第一侧形成防镀材料层的步骤，包括以下步骤：
10.如权利要求6所述的高导热电阻结构的加工方法，其特征在于，在电阻层组件的第一侧表面形成第一引脚区、第二引脚区和第三引脚区，三引脚区，所述第一引脚区、所述第二引脚区和所述第三引脚区之间设有间距；在所述第一引脚区形成所述第一引脚，在所述第二引脚区形成所述第二引脚，在所述第三引脚区形成所述第三引脚的步骤，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种高导热电阻结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的高导热电阻结构，其特征在于，所述电阻层组件包括第一电阻层、第二电阻层和第一粘贴层，所述第一引脚与所述第一电阻层的第一侧表面连接，所述第一引脚位于第一电阻层的一端；所述第一粘贴层的两侧分别与所述第二电阻层和所述第一电阻层粘接，所述第二电阻层与所述第二引脚和所述第三引脚连接；所述第一电阻层的一端和所述第二电阻层的一端电性连接。
3.如权利要求1所述的高导热电阻结构，其特征在于，所述电阻层组件包括第一电阻层、第二电阻层和第一粘贴层，所述第一粘贴层的第一侧表面与所述第二引脚、所述第三引脚和所述第二电阻层粘接，所述第一引脚和所述第二引脚位于所述第二电阻层之间；所述第一粘贴层的第二侧表面与所述第一电阻层粘接；所述第一电阻层的一端和所述第二电阻层的一端电性连接。
4.如权利要求2或3所述的高导热电阻结构，其特征在于，还包括第二粘贴层和第一散热片，所述第二粘贴层的两侧分别与所述散热片的电阻层组件的第二侧表面粘接。
5.如权利要求1所述的高导热电阻结构，其特征在于，所述电阻层组件的两端分别与所述第一引脚和所述第二引脚连接，所述电阻层组件的顶部设有第三粘贴层，所述高导热电阻结构还包括第二散热片，所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：骆达文，
申请(专利权)人：钧崴电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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