固态摄像装置和电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供了固态摄像装置和电子设备。固态摄像装置通过按照以下顺序层叠第一基板、第二基板和第三基板而构成，第一基板包括形成有像素单元的第一半导体基板和堆叠在其上的第一多层布线层，像素单元上布置有像素；第二基板包括形成有具有预定功能的电路的第二半导体基板和堆叠在其上的第二多层布线层；第三基板包括形成有具有预定功能的电路的第三半导体基板和堆叠在其上的第三多层布线层，第一和第二基板以第一和第二多层布线层彼此相对的方式键合在一起，用于将第一和第二基板彼此电气接合的第一接合结构存在于第一和第二基板的键合表面上，并且包括电极连接结构，在电极连接结构中，形成在各个键合表面上的电极以彼此直接接触的方式彼此连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及固态摄像装置和电子设备。

技术介绍

1、人们已经开发出具有如下结构的固态摄像装置：其中，设置有像素单元的像素芯片和安装有逻辑电路的逻辑芯片等堆叠。逻辑电路执行与固态摄像装置的操作有关的各种信号处理。例如，专利文献1公开了一种三层堆叠式固态摄像装置，其中像素芯片、逻辑芯片和安装有存储电路的存储芯片堆叠。存储电路保存由像素芯片的像素单元获取的像素信号。

2、需要注意，当描述固态摄像装置的结构时，本说明书也将如下部件称为“基板”：每个部件组合地包括半导体基板和形成在半导体基板上的多层布线层，半导体基板上形成有像素芯片、逻辑芯片或存储芯片。另外，将“基板”按照从堆叠结构的上侧(观察光进入的一侧)到下侧的顺序称为“第一基板”、“第二基板”、“第三基板”……，以便将基板彼此区分开。需要注意，堆叠式固态摄像装置是通过堆叠晶片状态的各个基板、然后将堆叠的基板切成多个堆叠式固态摄像装置(堆叠式固态摄像装置芯片)而制造的。为了方便起见，本说明书假设“基板”可以表示切割前的晶片状态或切割后的芯片状态。

3、引用文献列表</p>

4、专利本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种固态摄像装置，其包括：

2.根据权利要求1所述的固态摄像装置，其还包括用于将所述第二基板和所述第三基板彼此电气接合的第二接合结构，

3.根据权利要求2所述的固态摄像装置，其中，

4.根据权利要求2所述的固态摄像装置，其中，

5.根据权利要求4所述的固态摄像装置，其中，

6.根据权利要求4所述的固态摄像装置，其中，

7.根据权利要求1所述的固态摄像装置，其还包括用于将所述第二基板和所述第三基板彼此电气接合的第二接合结构，

8.根据权利要求7所述的固态摄像装置，其中，

9.根据权利要求7所...

【技术特征摘要】

1.一种固态摄像装置，其包括：

2.根据权利要求1所述的固态摄像装置，其还包括用于将所述第二基板和所述第三基板彼此电气接合的第二接合结构，

3.根据权利要求2所述的固态摄像装置，其中，

4.根据权利要求2所述的固态摄像装置，其中，

5.根据权利要求4所述的固态摄像装置，其中，

6.根据权利要求4所述的固态摄像装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄子礼二郎，羽根田雅希，堀越浩，石田実，亀嶋隆季，三桥生枝，桥口日出登，饭岛匡，
申请(专利权)人：索尼半导体解决方案公司，
类型：发明
国别省市：