一种狭缝涂布印刷设备用样品平台制造技术

本实用新型专利技术提出一种狭缝涂布印刷设备用样品平台，包括底座，所述底座上设有平台基座，平台基座的内部设有大理石基板。本实用新型专利技术通过对两个调位装置调节对大理石基板一端的高度，从而可实现调节调位装置的平面倾斜度，能够进行更高效、高精度的平行度校零，使产品表面精度高，涂层均匀性好；本实用新型专利技术通过气控设备吸气使气孔孔内负压，达到吸附固定加工件的目的，所述大理石基板采用高精度大理石整体制成，大理石受热胀冷缩影响少，水平稳定性高，且大理石基板底部开设有冷却管排布道，冷却管排布道中配合有换热气管，换热气管连接现有气冷设备的管路，实现换热气管进行循环功换热，有效对大理石基板进行降温。有效对大理石基板进行降温。有效对大理石基板进行降温。

【技术实现步骤摘要】
一种狭缝涂布印刷设备用样品平台


[0001]本技术涉及涂布印刷设备
，尤其涉及一种狭缝涂布印刷设备用样品平台。

技术介绍

[0002]在狭缝式涂布工艺中,由喷嘴以直线移动在大理石基板上，喷出涂液，从而形成膜的方式，相比旋转涂布方式，因涂液的使用量减少的优点，广泛用于大型基板的涂布中。为保持涂布低间隙及高均匀度，涂布头与载片平台间需要极高的平行度，例如申请号为CN201520835654.6公开一种狭缝式涂布机，包括工作台、支架、第二伺服电机和狭缝式涂布头，工作台包括底座、真空吸附平台和第一伺服电机，该工作台易受涂布作业中高温的影响，导致大理石基板表面发生形变，进而影响涂布精度和均匀性。

技术实现思路

[0003]为了解决上述问题，本技术提出一种狭缝涂布印刷设备用样品平台，以更加确切地解决上述所述问题。
[0004]本技术通过以下技术方案实现的：
[0005]本技术提出一种狭缝涂布印刷设备用样品平台，包括底座，所述底座上设有平台基座，平台基座的内部设有大理石基板，所述大理石基板的一侧设有球转接头，平台基座对应球转接头的内侧壁位置设有球转接座，且球转接头与球转接座相连接，所述大理石基板且远离球转接头一端的两侧位置均一体成型有调位支撑板部，且调位支撑板部的底部与底座之间连接有调位装置，所述大理石基板底部开设有呈“S”弯曲的冷却管排布道，冷却管排布道中配合有换热气管，换热气管的两端为气管接头。
[0006]进一步的，所述大理石基板上表面开设有呈矩形阵列的气孔，平台基座内部且位于大理石基板下方设有负压气管，负压气管上设有与气孔相对应的多个气孔插头，且气孔插头与气孔底端口相接通，负压气管一侧连接有连接管，连接管沿平台基座的一侧贯穿出，平台基座位于连接管贯穿位置开设有预留槽口。
[0007]进一步的，所述气管接头沿平台基座的侧壁贯穿出，平台基座位于气管接头贯穿位置开设有预留槽口。
[0008]进一步的，所述调位装置包括固定于底座上的转接底座，转接底座连接有呈垂直设置的内丝旋转部，内丝旋转部上端螺接有丝杆部，丝杆部上端为球顶头，球顶头与调位支撑板部底部所固定的转接顶座相连接。
[0009]进一步的，所述内丝旋转部的底端为转环，转环与转接底座相转接，转环与转接底座之间配合有滚珠，内丝旋转部的中部一体成型有转部，且转部的外壁设有防滑摩擦纹路。
[0010]进一步的，所述平台基座的上端边一侧边一体成型有风刀支座，风刀支座上设有风刀，且风刀的风口斜向下30
°‑
45
°
吹向大理石基板的表面位置。
[0011]本技术的有益效果：
[0012]1、本技术通过对两个调位装置调节对大理石基板一端的高度，从而可实现调节调位装置的平面倾斜度，能够进行更高效、高精度的平行度校零，使产品表面精度高，涂层均匀性好；
[0013]2、本技术通过气控设备吸气使气孔孔内负压，达到吸附固定加工件的目的，所述大理石基板采用高精度大理石整体制成，大理石受热胀冷缩影响少，水平稳定性高，且大理石基板底部开设有呈“S”弯曲的冷却管排布道，冷却管排布道中配合有换热气管，换热气管的两端为气管接头，两个气管接头用于连接现有气冷设备的管路，实现换热气管进行循环功换热，有效对大理石基板进行降温。
附图说明
[0014]图1为本技术的立体结构整体示意图；
[0015]图2为本技术立体结构的第一局部剖视图；
[0016]图3为本技术立体结构的第二局部剖视图；
[0017]图4为本技术结构的俯视图；
[0018]图5为图4中A
‑
A处的剖视图；
[0019]图6为本技术立体的侧视图；
[0020]图7为图6中B处的放大图。
[0021]图中：1、底座；2、平台基座；201、球转接座；202、风刀支座；3、大理石基板；301、气孔；302、冷却管排布道；303、球转接头；4、负压气管；401、气孔插头；402、连接管；5、换热气管；501、气管接头；6、调位装置；601、转接底座；602、内丝旋转部；6021、转环；6022、转部；603、丝杆部；6031、球顶头；604、转接顶座；7、风刀。
具体实施方式
[0022]为了更加清楚完整的说明本技术的技术方案，下面结合附图对本技术作进一步说明。
[0023]请参考图1
‑
图7，本技术提出一种狭缝涂布印刷设备用样品平台，包括底座1，其特征在于，所述底座1上设有平台基座2，平台基座2的内部设有大理石基板3，所述大理石基板3的一侧设有球转接头303，平台基座2对应球转接头303的内侧壁位置设有球转接座201，且球转接头303与球转接座201相连接，所述大理石基板3且远离球转接头303一端的两侧位置均一体成型有调位支撑板部，且调位支撑板部的底部与底座1之间连接有调位装置6，通过对两个调位装置6调节对大理石基板3一端的高度，从而可实现调节调位装置6的平面倾斜度，能够进行更高效、高精度的平行度校零，使产品表面精度高，涂层均匀性好。
[0024]如图7所示，所述调位装置6包括固定于底座1上的转接底座601，转接底座601转接有呈垂直设置的内丝旋转部602，内丝旋转部602上端螺接有丝杆部603，丝杆部603上端为球顶头6031，球顶头6031与调位支撑板部底部所固定的转接顶座604604相连接，内丝旋转部602的中部一体成型有转部6022，通过对转部6022进行旋转，在内丝旋转部602与丝杆部603的螺接关系下，调节调位装置6整体高度，进而达到调节对大理石基板3支撑高度的目的，调节方式简单，所述内丝旋转部602的底端为转环6021，转环6021与转接底座601相转接，转环6021与转接底座601之间配合有滚珠，转部6022的外壁设有防滑摩擦纹路，便于转
动。
[0025]所述大理石基板3上表面开设有呈矩形阵列的气孔301，平台基座2内部且位于大理石基板3下方设有负压气管4，负压气管4上设有与气孔301相对应的多个气孔插头401，且气孔插头401与气孔301底端口相接通，负压气管4一侧连接有连接管402，连接管402沿平台基座2的一侧贯穿出，连接管402用于连接现有的气控设备，通过气控设备吸气使气孔301孔内负压，达到吸附固定加工件的目的，平台基座2位于连接管402贯穿位置开设有预留槽口，便于大理石基板3调节水平度时连接管402进行一定范围内的位移。
[0026]所述大理石基板3采用高精度大理石整体制成，大理石受热胀冷缩影响少，水平稳定性高，所述大理石基板3底部开设有呈“S”弯曲的冷却管排布道302，冷却管排布道302中配合有换热气管5，换热气管5的两端为气管接头501，且气管接头501沿平台基座2的侧壁贯穿出，两个气管接头501用于连接现有气冷设备的管路，实现换热气管5进行循环功换热，有效对大理石基板3进行降温，平台基座2位于气管本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种狭缝涂布印刷设备用样品平台，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)上设有平台基座(2)，平台基座(2)的内部设有大理石基板(3)，所述大理石基板(3)的一侧设有球转接头(303)，平台基座(2)对应球转接头(303)的内侧壁位置设有球转接座(201)，且球转接头(303)与球转接座(201)相连接，所述大理石基板(3)且远离球转接头(303)一端的两侧位置均一体成型有调位支撑板部，且调位支撑板部的底部与底座(1)之间连接有调位装置(6)，所述大理石基板(3)底部开设有呈“S”弯曲的冷却管排布道(302)，冷却管排布道(302)中配合有换热气管(5)，换热气管(5)的两端为气管接头(501)。2.根据权利要求1所述的一种狭缝涂布印刷设备用样品平台，其特征在于，所述大理石基板(3)上表面开设有呈矩形阵列的气孔(301)，平台基座(2)内部且位于大理石基板(3)下方设有负压气管(4)，负压气管(4)上设有与气孔(301)相对应的多个气孔插头(401)，且气孔插头(401)与气孔(301)底端口相接通，负压气管(4)一侧连接有连接管(402)，连接管(402)沿平台基座(2)的一侧贯穿出，平台基座(2)位于连接管(402)贯穿位置开设有预留槽口。3.根据权利要求1所述的一种狭缝涂布印...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙杭州，孙斌，尚博，梁舰，李晓刚，
申请(专利权)人：江阴市纪泽万家科技有限公司，
类型：新型
国别省市：