【技术实现步骤摘要】
散热片压合方法及装置
[0001]本专利技术有关于一种压合方法及装置，尤指一种在晶片工艺中用以在基板上的晶粒上方覆设散热片的散热片压合方法及装置。
技术介绍
[0002]一般的晶片封装工艺中常会先在一基板上方中央部位及矩形近周缘处涂覆粘胶，再将一晶粒粘附在基板中央部位上，而晶粒的上方必须再涂覆一层散热胶液或粘覆一散热胶垫作为散热介质，然后再将一散热片粘附在该散热介质上方，散热片周缘下方则罩覆在该基板矩形近周缘处涂覆的粘胶上方，然后再经一压合设备以上、下压模进行压合。
技术实现思路
[0003]现有技术在进行压合时，为使散热胶液或散热胶垫的粘性维持在一预期的效果，常会在压合时对上、下压模施予加热升温，并在完成压合后，直接上、下压模开模将晶片移出，使其自然降温而让散热胶液或散热胶垫的粘性固化；但此种方式一方面自然降温的时间长而旷费工时，另一方面由于散热片与基板、晶粒的材质皆不同，因温度所产生的变形程度亦不同，在离开上、下压模后的自然降温固化过程中，容易造成晶片变形翘曲，品质不稳定而有待进一步克服。
[0004]因此，本专利技术的目的在于提供一种可提高晶片封装品质的散热片压合方法。
[0005]本专利技术的另一目的在于提供一种可提高晶片封装品质的散热片压合装置。
[0006]本专利技术的又一目的在于提供一种用以执行如所述散热片压合方法的装置。
[0007]依据本专利技术目的的散热片压合方法，包括：使一加热部对一下压模的进行加热，并使上压模以一驱力对该下压模上的一晶片上的一散热...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热片压合方法，包括：使一加热部对一下压模的进行加热，并使一上压模以一驱力对该下压模上的一晶片上的一散热片进行压抵；及在停止对该下压模进行加热后，在该上压模与该下压模仍压抵该晶片的情况下，使该晶片降温，在该晶片的温度降至预设的压合固化温度后，再将该上压模与该下压模开启，并将该晶片移出。2.如权利要求1所述的散热片压合方法，其中，该下压模设有相对位于上方的一承载部及相对位于该承载部下方的该加热部；一冷却模组以一冷却部被选择性操作向上位移与该加热部接触，使该加热部降温，并连带使该加热部上方的该承载部的上表面降温；该下压模设有位于该承载部的上表面并可通以负压的一吸孔，及自该吸孔向周侧延伸的多个气沟。3.如权利要求1所述的散热片压合方法，其中，该下压模设于一承载模组上，该承载模组设有由上至下呈镂空的一移载区间，该冷却模组能被选择性操作受驱动向上位移，而以一冷却部位移入该移载区间，以冷却该下压模。4.如权利要求1所述的散热片压合方法，其中，该下压模设于一承载模组上，该承载模组设有一散热组件，对该散热组件通入散热用的气体，以使该下压模降温。5.如权利要求4所述的散热片压合方法，其中，该承载模组设有一承载座，该承载座上设有一直线滑动的流路，该散热组件可于该直线滑动的流路作位移；在该直线滑动的流路上的该散热组件位移的轴向与该冷却模组受驱动作上、下位移的轴向呈垂直。6.如权利要求1所述的散热片压合方法，其中，该预设的压合固化温度是根据(1)对该下压模加热的该加热部检测的温度；(2)对该上压模加热的一加热部检测的温度；及(3)对该上压模与该下压模加热的各该加热部所检测的温度均值；其中之一。7.一种散热片压合装置，适用于一晶片，并包括：一下压模，其上供设置该晶片，该晶片上设有一散热片；一上压模，设于该下压模上方，可受驱动而对该散热片进行压抵；一加热部，设于该下压模下方，并设有可对该下压模进行加热的一加热器；及一冷却模组，设于该下压模下方，并设有可对该下压模降温的一冷却部。8.如权利要求7所述的散热片压合装置，其中，该下压模一体设有相对位于上方的一承载部及相对位于该承载部下方的该加热部；该承载部于四个侧边分别形成凹设的定位区间，自每一定位区间裸露于外的该加热部上表面形成一定位部。9.如权利要求7所述的散热片压合装置，其中，该冷却模组设于一座架的一可受驱动而作上、下位移的载台上，该载台上设有一镂空区间；该座架设有一轨座，该轨座上设有一滑轨，该滑轨上设有一滑座，该载台设于该滑座上，该滑座受一驱动件借助一螺杆驱动，可在该滑轨上作上下位移。10.如权利要求7所述的散热片压合装置，其中，该冷却模组设有一冷却件，该冷却件于一底座上方设有凸设的至少一冷却部，该至少一冷却部上表面为一接触部，该冷却件的该底座下方贴靠设有一致冷晶片，该致冷晶片设于一散热鳍件上，...
【专利技术属性】
技术研发人员：王安田，刘泰宏，蔡俊宏，
申请(专利权)人：万润科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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