利用支撑工装生产带引脚陶瓷覆铜基板的方法技术

本发明专利技术涉及一种利用支撑工装生产带引脚陶瓷覆铜基板的方法，包括以下步骤：SA、制成若干单元覆铜基板；SB、对引脚铜箔的一个表面进行氧化，在该表面形成氧化层；SC、将单元覆铜基板放置在印刷支撑工装上，将引脚铜箔具有氧化层的一个表面与单元陶瓷基板贴合，然后共烧结，冷却后得到带引脚的陶瓷覆铜基材，引脚铜箔大于单元陶瓷基板，使得引脚铜箔突出于陶瓷基板而形成引脚；SD、将带引脚的陶瓷覆铜基材放置在印刷支撑工装上，印刷支撑工装具有可升降的支撑部，引脚铜箔突出于单元覆铜基板的部分受到支撑部的支撑，贴膜曝光显影时引脚得到支撑而不会变形，进而能够生产带引脚陶瓷覆铜基板。基板。基板。

【技术实现步骤摘要】
利用支撑工装生产带引脚陶瓷覆铜基板的方法


[0001]本专利技术涉及覆铜基板的生产
，特别是涉及一种利用支撑工装生产带引脚陶瓷覆铜基板的方法。

技术介绍

[0002]覆铜陶瓷基板简称陶瓷覆铜板，Centrotherm DBC（Direct Bonding Copper)。陶瓷材料包括氮化铝/氧化铝/ZTA陶瓷板，陶瓷覆铜板具有陶瓷的高导热、高电绝缘、高机械强度、低膨胀等特性，又兼具无氧铜的高导电性和优异焊接性能，且能像PCB线路板一样刻蚀出各种图形。在制作完成后都需要在覆铜陶瓷基板上进行开设引脚，较为耗时费力，且开设不好机就会导致覆铜陶瓷基板损坏直接造成损失。

技术实现思路

[0003]为克服现有技术存在的技术缺陷，本专利技术提供一种利用支撑工装生产带引脚陶瓷覆铜基板的方法，能够生产带引脚的陶瓷覆铜基板。
[0004]本专利技术采用的技术解决方案是：利用支撑工装生产带引脚陶瓷覆铜基板的方法，包括以下步骤：SA、制成若干单元覆铜基板；SB、对引脚铜箔的一个表面进行氧化，在该表面形成氧化层；SC、将单元覆铜基板放置在印刷支撑工装上，将引脚铜箔具有氧化层的一个表面与单元陶瓷基板贴合，然后共烧结，冷却后得到带引脚的陶瓷覆铜基材；SD、将带引脚的陶瓷覆铜基材放置在印刷支撑工装上，所述印刷支撑工装具有可升降的支撑部，所述引脚铜箔突出于单元覆铜基板的部分受到支撑部的支撑，将带引脚的陶瓷覆铜基材的引脚铜箔一侧进行贴膜、曝光、显影处理，然后采用蚀刻液进行蚀刻，形成线路图形，得到所述带引脚覆铜基板。
>[0005]优选的，所述SA包括以下步骤：SAA、对基础铜箔的一个表面进行氧化，在该表面形成氧化层；SAB、将基础铜箔具有氧化层的一个表面与陶瓷基板贴合，然后共烧结，冷却后得到表面具有基础铜箔的陶瓷覆铜基材；SAC、将陶瓷覆铜基材的基础铜箔一侧进行贴膜、曝光、显影处理，然后采用蚀刻液进行蚀刻，形成线路图形，得到所述陶瓷覆铜基材；SAD、在所述陶瓷覆铜基材上加工掰断痕，所述掰断痕经过刻蚀区域，将陶瓷覆铜基材掰成若干单元覆铜基板。
[0006]优选的，对引脚铜箔的一个表面进行氧化的步骤包括：将引脚铜箔的一面放置于一个陶瓷垫板上，然后整体放入网带烧结炉中进行氧化；所述陶瓷垫板为氮化铝陶瓷片。
[0007]优选的，所述印刷支撑工装包括工装本体和支撑装置，所述工装本体包括陶瓷支撑面、避让区和支撑斜面，所述支撑装置沿支撑斜面滑动进而改变支撑装置的高度，所述支
撑装置形成支撑部。
[0008]优选的，所述支撑斜面具有滑动槽，所述支撑装置沿滑动槽滑动。
[0009]优选的，所述支撑装置包括相对设置的第一滑动块和第二滑动块，所述支撑斜面包括第一斜面区和第二斜面区，所述第一滑动块和第二滑动块分别沿第一斜面区和第二斜面滑动。
[0010]优选的，所述第一斜面区和第二斜面的末端均设置挡块。
[0011]优选的，步骤SC中，共烧结的温度为1081
‑
1085℃。
[0012]优选的，步骤SD中，所述刻蚀液包括1％
ꢀ‑
5％碱、2％
ꢀ‑
8％过氧化氢以及余量的水，所述碱为氢氧化钠或者氢氧化钾。
[0013]优选的，步骤SD中，在超声条件下进行，并控温≤25℃，蚀刻时间为20min～45min；第二蚀刻液进行刻蚀时，在超声条件下进行，并控温≤25℃，蚀刻时间3min～15min。
[0014]本专利技术的有益效果是：利用支撑工装生产带引脚陶瓷覆铜基板的方法，其特征在于，包括以下步骤：SA、制成若干单元覆铜基板；SB、对引脚铜箔的一个表面进行氧化，在该表面形成氧化层；SC、将单元覆铜基板放置在印刷支撑工装上，将引脚铜箔具有氧化层的一个表面与单元陶瓷基板贴合，然后共烧结，冷却后得到带引脚的陶瓷覆铜基材，引脚铜箔大于单元陶瓷基板，使得引脚铜箔突出于陶瓷基板而形成引脚；SD、将带引脚的陶瓷覆铜基材放置在印刷支撑工装上，所述印刷支撑工装具有可升降的支撑部，所述引脚铜箔突出于单元覆铜基板的部分受到支撑部的支撑，贴膜曝光显影时引脚得到支撑而不会变形，在烧结时，支撑部下降，使得引脚铜箔与覆铜基材脱离接触，将带引脚的陶瓷覆铜基材的引脚铜箔一侧进行贴膜、曝光、显影处理，然后采用蚀刻液进行蚀刻，形成线路图形，得到所述带引脚覆铜基板，进而能够生产带引脚陶瓷覆铜基板。
附图说明
[0015]图1为陶瓷覆铜基板刻蚀前结构示意图。
[0016]图2为陶瓷覆铜基材刻蚀后结构示意图。
[0017]图3为陶瓷覆铜基材加工掰断痕后结构示意图。
[0018]图4为单元覆铜基板结构示意图。
[0019]图5为印刷支撑工装烧结单元覆铜基板和引脚铜箔结构示意图。
[0020]图6为印刷支撑工装在引脚铜箔上贴膜时状态示意图。
[0021]图7为印刷支撑工装的支撑装置位于最低处时结构示意图。
[0022]图8为工装本体结构示意图。
[0023]图9为印刷支撑工装的支撑装置位于最高处时结构示意图。
[0024]附图标记说明：1、陶瓷覆铜基材；11、基础铜箔；12、陶瓷基板；13、掰断痕；2、引脚铜箔；3、印刷支撑工装；31、工装本体；311、陶瓷支撑面；312、避让区；313、支撑斜面；3131、滑动槽；3132、第一斜面区；3133、第二斜面区；314、挡块；32、支撑装置；321、第一滑动
块；322、第二滑动块；4、单元覆铜基板。
具体实施方式
[0025]下面结合附图对本专利技术作进一步说明：如图所示，本实施例提供一种利用支撑工装生产带引脚陶瓷覆铜基板的方法，包括以下步骤：SA、制成若干单元覆铜基板4；SA包括以下步骤：SAA、对基础铜箔11的一个表面进行氧化，基础铜箔11的厚度为0.2mm，在该表面形成氧化层；SAB、将基础铜箔11具有氧化层的一个表面与陶瓷基板12贴合，然后共烧结，冷却后得到表面具有基础铜箔11的陶瓷覆铜基材1；SAC、将陶瓷覆铜基材1的基础铜箔11一侧进行贴膜、曝光、显影处理，然后采用蚀刻液进行蚀刻，形成线路图形，得到陶瓷覆铜基材1；SAD、在陶瓷覆铜基材1上加工掰断痕13，掰断痕13为激光加工出的线状分布的盲孔，掰断痕13经过刻蚀区域，将陶瓷覆铜基材掰成若干单元覆铜基板4，由于基础铜箔11和陶瓷覆铜基材1尺寸较大，刻蚀后再掰断的办法可以生产小尺寸的覆铜基板，即单元覆铜基板4；SB、对引脚铜箔2的一个表面进行氧化，在该表面形成氧化层，氧化铝陶瓷基板的厚度为 0.1mm；SC、将单元覆铜基板4放置在印刷支撑工装3上，将引脚铜箔2具有氧化层的一个表面与单元陶瓷基板4贴合，然后共烧结，共烧结的温度为1081℃，冷却后得到带引脚的陶瓷覆铜基材1，引脚铜箔2大于单元陶瓷基板4，使得引脚铜箔2突出于单元陶瓷基板4而形成引脚；SD、将带引脚的陶瓷覆铜基材1放置在印刷支撑工装3上，印刷支撑工装3具有可升降的支撑部，引脚铜箔2突出于单元覆铜基板4的部分受到支撑部的支撑，贴膜曝光显影本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.利用支撑工装生产带引脚陶瓷覆铜基板的方法，其特征在于，包括以下步骤：SA、制成若干单元覆铜基板；SB、对引脚铜箔的一个表面进行氧化，在该表面形成氧化层；SC、将单元覆铜基板放置在印刷支撑工装上，将引脚铜箔具有氧化层的一个表面与单元陶瓷基板贴合，然后共烧结，冷却后得到带引脚的陶瓷覆铜基材；SD、将带引脚的陶瓷覆铜基材放置在印刷支撑工装上，所述印刷支撑工装具有可升降的支撑部，所述引脚铜箔突出于单元覆铜基板的部分受到支撑部的支撑，将带引脚的陶瓷覆铜基材的引脚铜箔一侧进行贴膜、曝光、显影处理，然后采用蚀刻液进行蚀刻，形成线路图形，得到所述带引脚覆铜基板。2.根据权利要求1所述的利用支撑工装生产带引脚陶瓷覆铜基板的方法，其特征在于，所述SA包括以下步骤：SAA、对基础铜箔的一个表面进行氧化，在该表面形成氧化层；SAB、将基础铜箔具有氧化层的一个表面与陶瓷基板贴合，然后共烧结，冷却后得到表面具有基础铜箔的陶瓷覆铜基材；SAC、将陶瓷覆铜基材的基础铜箔一侧进行贴膜、曝光、显影处理，然后采用蚀刻液进行蚀刻，形成线路图形，得到所述陶瓷覆铜基材；SAD、在所述陶瓷覆铜基材上加工掰断痕，所述掰断痕经过刻蚀区域，将陶瓷覆铜基材掰成若干单元覆铜基板。3.根据权利要求1所述的利用支撑工装生产带引脚陶瓷覆铜基板的方法，其特征在于，对引脚铜箔的一个表面进行氧化的步骤包括：将引脚铜箔的一面放置于一个陶瓷垫板上，然后整体放入网带烧结炉中进行氧化；所述陶瓷垫板为氮化铝陶瓷片。4.根据权利要求1所述的利用支撑工装生产带引脚陶瓷覆铜基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：井敏，张继东，施纯锡，冯家伟，
申请(专利权)人：福建华清电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：