一种集成散热微流道的基板制造及异质集成封装方法技术

本发明专利技术提供了一种集成散热微流道的基板制造方法，包括如下步骤：准备芯材；制备形成芯材表面的导电层；在芯材表面加工出预设深度的凹槽；将两块加工好凹槽的芯材拼接为整体，两者的凹槽对接形成微流道；在基板上开孔；使用填充材料填充通孔，以将基板的两导电层连接，形成导电通路；制造基板上方和下放的再布线层。本发明专利技术能够实现在封装基板中集成高效散热微流道，可以使封装基板具有高效的散热能力，解决传统基板无法散热的问题，保证了芯片以及导电通路运作的整体散热效果，减小了基板翘曲从而提高封装结构的可靠性；本发明专利技术将基板与集成微流道解决了目前微流道“外挂”于芯片封装体上方导致体积变大的问题，可以有效提高系统的集成度。的集成度。的集成度。

【技术实现步骤摘要】
一种集成散热微流道的基板制造及异质集成封装方法


[0001]本专利技术涉及半导体制造和微电子封装
，特别涉及一种集成散热微流道的基板制造及异质集成封装方法。

技术介绍

[0002]随着电子信息技术的快速发展，市场对于各类应用于高性能服务器、数据中心、自动驾驶、个人电脑、边缘计算等领域的CPU、GPU和FPGA芯片性能的要求越来越高，高算力导致芯片发热量剧增，高热流密度制约着芯片的性能并决定着芯片的服役寿命和工作可靠性。
[0003]目前持续提高芯片性能的一个方法是加大芯片尺寸并沿着摩尔定律持续增加单位芯片面积内晶体管数量，但近年芯片先进制程发展缓慢、芯片开发和制造的成本及时间大幅增加阻碍了其发展；另一个高性价比、发展迅猛的方法是通过异质集成的方法提高芯片封装集成度来提升芯片性能。
[0004]散热微流道(微通道)利用流体的流动或者蒸发带走热量，具有高散热效率的优点，被广泛应用于功率半导体和数据中心等发热量大的行业。在先进封装领域中，目前使用散热微流道的方法主要是通过热界面材料(TIM)将微流道连接在芯片上部，微流道“外挂”本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成散热微流道的基板制造方法，其特征在于，包括如下步骤：S1，准备芯材；S2，若芯材为无机材料或者复合材料，直接在芯材表面覆导电材料，高温熔融将导电材料与芯材连接在一起，形成芯材表面的导电层；若芯材为金属材料，先在芯材表面制备一层绝缘层，然后在绝缘层上覆导电材料，形成芯材表面的导电层；S3，在芯材表面加工出预设深度的凹槽；S4，将两块加工好凹槽的芯材拼接为整体，两者的凹槽对接形成微流道；S5，在基板上开孔；S6，使用填充材料填充通孔，以将基板的两导电层连接，形成导电通路；S7，制造基板上方和下放的再布线层。2.根据权利要求1所述的一种集成散热微流道的基板制造方法，其特征在于，S1中芯材为金属基复合材料或金属材料或陶瓷材料。3.根据权利要求1所述的一种集成散热微流道的基板制造方法，其特征在于，S2中导电材料为铜，绝缘层为SiO2层。4.根据权利要求1所述的一种集成散热微流道的基板制造方法，其特征在于，S5中通过机械钻孔或激光开孔工艺开通孔，通孔贯穿基板的上表面与下表面。5.根据权利要求1所述的一种集成散热微流道的基板制造方法，其特征在于，S6中通过电镀工艺将填充材料固定并与基板的两导电层导通。6.根据权利要求1所述的一种集成散热微流道的基板制造方法，其特征在于，所述集成散热微流道的基板制造方法制造的基板包括基板芯材层、分布于所述基板芯材层上表面与下表面的导电层、分布于所述导电层上...

【专利技术属性】
技术研发人员：滕晓东，郑博宇，刘振，
申请(专利权)人：长沙安牧泉智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：