本发明提供了一种适用于导热垫片的双粘接剂FCBGA封装结构，包括基板、芯片、热界面材料、散热盖，所述散热盖与所述基板之间通过高模量胶以及低模量胶连接，所述高模量胶靠近所述基板的中心区域，所述低模量胶位于所述基板的边缘位置，所述高模量胶用...

本发明提供了一种适用于导热垫片的FCBGA封装结构，包括基板、芯片、热界面材料、散热盖，所述散热盖与所述基板之间设置有加强AD胶，所述加强AD胶位于所述散热盖与所述基板之间的间隙内，所述加强AD胶贴近所述热界面材料所在的位置。本发明通过...

本发明提供了一种基板嵌埋局部有机互联桥的芯片高密度封装方法，包括如下步骤：准备临时载板；在临时载板上粘贴一层ABF材料，形成ABF层；将互联桥导线层和聚酰亚胺层依次堆叠在ABF层上，实现互联桥导线层的互联；将临时载板上的有机层切割为若干...

本实用新型提供了一种适用于FCBGA的封装结构，包括散热盖，所述散热盖呈帽状结构，包括帽体部和帽檐部，所述帽体部下表面与导热凝胶TIM之间设置有多个凸台；所述凸台与导热凝胶TIM连接处的TIM厚度小于未与导热凝胶TIM连接处的TIM厚度...

本实用新型公开了一种增强碳纤维热界面材料界面热传导的封装结构，所述封装结构从上往下依次为均热板

本实用新型涉及微电子封装技术领域，公开了一种电子封装结构，其包括基板、芯片、铟层、均热板、防护坝；所述芯片焊接于所述基板的上表面；所述铟层与所述芯片的上表面相连；所述均热板设有向下延伸的凸台，所述凸台的下表面与所述铟层的上表面相连；所述...

本实用新型提供了一种基板双面嵌埋局部互联桥的高密度封装结构，包括基板

本实用新型提供了一种新型POP芯片封装结构，包括：基板逻辑芯片，以倒装的形式键合于所述基板的正面；在所述逻辑芯片的四周设置有第一焊球层，所述第一焊球层贴装在所述基板上；塑封层，设在基板上以将所述第一焊球层和逻辑芯片进行塑封，塑封层在第一...

本申请适用于功率器件封装技术领域，提供了一种用于引线键合的辅助夹具，包括第一夹板、第二夹板和设置于第一夹板和第二夹板之间的垫片；通过第一夹板夹持第一样品基板，第二夹板夹持第二样品基板，即可在引线键合机上进行引线键合操作；键合完成后，可通...

本实用新型提供了一种基于转接板双面布置芯片的高密度封装结构，包括基板、转接板和芯片，所述芯片包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片通过第一微凸点与所述转接板的正面互连，所述第二芯片通过第二微凸点与所述转接板的背面互连，所述转接板的背面通过...

本实用新型涉及电子封装技术领域，公开了一种三维堆叠封装结构，其包括基板、多个无源器件、芯片、上塑封层、下塑封层以及电感；多个所述无源器件分别焊接于所述基板的上表面和所述基板的下表面；所述芯片与所述基板的下表面电连接；所述上塑封层与所述基...

本实用新型提供了一种实现双面多芯片横向互连的2.5D封装结构，涉及芯片封装领域，包括基板，基板上设置有贯穿基板的第一导电体；设置在基板上、下表面的布线层，包括结构相同的第一布线层和第二布线层，第一布线层包括二氧化硅层和光刻胶层，二氧化硅...

本发明提供了一种集成散热微流道的基板制造方法，包括如下步骤：准备芯材；制备形成芯材表面的导电层；在芯材表面加工出预设深度的凹槽；将两块加工好凹槽的芯材拼接为整体，两者的凹槽对接形成微流道；在基板上开孔；使用填充材料填充通孔，以将基板的两...

本发明提供了可用于多尺寸互连的凹槽式转接板制备工艺，涉及电子封装领域，在转接板本体上设置中部盲孔及侧部盲孔，各盲孔内填充导电材料，在转接板本体的上表面设置有第一介电层，蚀刻第一介电层，并在各盲孔的周围形成第一介电支撑；在第一介电支撑的间...

本发明提供了一种GaN半桥功率模块集成封装结构及其封装方法，包括：陶瓷基板，陶瓷基板的上表面覆有顶部覆铜层，陶瓷基板的下表面覆有底部覆铜层，陶瓷基板的上表面开设有芯片嵌入槽，陶瓷基板上还开设有多个通孔，顶部覆铜层和底部覆铜层通过通孔的孔...

本发明公开了一种自组装高分子膜改性增强热界面材料的封装结构，所述封装结构为均热板

本发明提供了一种封装基板的制造方法及结构，在临时载板上覆盖一层临时键合胶，固化后在临时键合胶上方覆盖介电树脂并固化，在介电树脂上形成通孔，通过电镀在通孔内形成导电材料的焊盘，去除介电树脂后，填充阻焊材料，在上表面涂覆一层介电树脂并固化，...

本发明公开了一种等离子体表面改性增强热界面材料的结构，所述结构为铜层

本发明公开了一种基于基板导电层实现芯片互连的结构及其制备方法，该结构包括具有第一面以及与该第一面相对的第二面的介电树脂层，位于所述介电树脂层的第一面上的基板导电层，位于所述介电树脂层内的中间导电层，通孔，位于第二面上的阻焊层，位于第二面...

本发明提供了一种双面散热倒装芯片功率器件封装夹具，包括子单元夹具以及芯片模块夹具，分别用于子单元的封装以及芯片模块的封装；子单元夹具包括子单元支撑底座、子单元支撑台以及子单元夹紧块，子单元支撑台、子单元夹紧块用于控制芯片层与金属缓冲层之...