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本发明提供了一种集成散热微流道的基板制造方法，包括如下步骤：准备芯材；制备形成芯材表面的导电层；在芯材表面加工出预设深度的凹槽；将两块加工好凹槽的芯材拼接为整体，两者的凹槽对接形成微流道；在基板上开孔；使用填充材料填充通孔，以将基板的两导电...
该专利属于长沙安牧泉智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长沙安牧泉智能科技有限公司授权不得商用。

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