引线框架带组件和处理方法技术

本申请公开引线框架带组件和处理方法。一种处理具有相对的第一纵向端和第二纵向端以及定位在第一纵向端和第二纵向端之间的多个引线框架面板的引线框架带的方法，引线框架面板中的每一个包括引线框架部分的阵列。该方法包括将引线框架带移动到锯工位，301。该方法还包括利用多个横向延伸的锯切割来锯切引线框架导轨和引线框架面板，所述多个横向延伸的锯切割中的每一个延伸通过第一导轨和第二导轨以及定位在引线框架带的相邻面板之间的引线框架带的板连接器部分，302。302。302。

【技术实现步骤摘要】
引线框架带组件和处理方法
[0001]本申请是于2016年12月21日提交的名称为“引线框架带组件和处理方法”的中国专利申请201611194856.2的分案申请。

技术介绍

[0002]集成电路(“IC”)封装通常包括安装在引线框架上并电连接到引线框架的一个或多个集成电路管芯。管芯和引线框架封装在塑料模制化合物中。引线框架的部分通过模制化合物暴露，使得管芯能够连接到外部电路。
[0003]在IC封装形成期间，将最终变为引线框架的结构是引线框架带(strip)的初始一体连接的引线框架部分。管芯安装在这些引线框架部分中的每一个上并与其电连接，同时引线框架部分保持一体地连接在引线框架带中。安装在引线框架部分中的每一个引线框架部分上的管芯通常被引线键合到引线框架部分的引线(引线安装在引线框架部分上)，并且所述管芯随后被封装在模制化合物中。然后该模制的引线框架带组件被锯切(单粒化/切块)以将组件分离成单独的IC封装，每个IC封装包含引线框架和至少一个管芯。

技术实现思路

[0004]一种处理具有相对的第一和第二纵向端以及定位在第一纵向端和第二纵向本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线框架带组件，其包括：引线框架带，其具有相对的第一纵向端和第二纵向端以及定位在所述第一纵向端和所述第二纵向端之间的多个引线框架面板，所述引线框架面板中的每个具有比所述第一纵向端和所述第二纵向端小的厚度并且包括引线框架部分的阵列；第一纵向延伸的导轨和第二纵向延伸的导轨，其从所述引线框架带的所述第一纵向端延伸到所述第二纵向端并且分别位于所述多个引线框架面板的第一横向侧和第二横向侧上并且一体地连接到所述引线框架面板；以及多个横向延伸的面板连接器部分，其定位在相邻的引线框架面板之间并且一体地连接所述相邻的引线框架面板，所述面板连接器部分均具有定位在所述第一导轨和所述第二导轨的内侧的横向延伸的狭槽，所述狭槽中没有金属。2.根据权利要求1所述的引线框架组件，其中在所述面板连接器部分中的所述狭槽与所述引线框架部分中的相邻引线框架部分间隔开。3.根据权利要求1所述的引线框架组件，其中每个引线框架带包括四个面板部分。4.根据权利要求1所述的引线框架组件，其中所述横向延伸的面板连接器部分中的每个由锯切割切断，所述锯切割也延伸通过所述第一纵向延伸的导轨和所述第二纵向延伸的导轨的相邻部分。5.根据权利要求4所述的引线框架组件，其中所述第一导轨和所述第二导轨通过第一纵向延伸的锯切割和第二纵向延伸的锯切割与所述多个面板分离。6.根据权利要求5所述的引线框架组件，其中多个横向延伸的锯切割在所述面板中的每个面板中使纵向相邻的引线框架部分分离。7.根据权利要求6所述的引线框架组件，其中多个纵向延伸的锯切割在所述引线框架面板中的每个引线框架面板中使横向相邻的引线框架部分分离。8.根据权利要求7所述的引线框架组件，其中所述引线框架部分中的每个具有附接到其上的集成电路管芯即IC管芯。9.根据权利要求8所述的引线框架组件，其中利用模制化合物覆盖所述引线框架面板中的每个。10.根据权利要求9所述的引线框架组件，其中所述横向延伸的锯切割和所述纵向延伸的锯切割延伸通过覆盖所述引线框架面板中的每个的所述模制化合物并将所述模制面板分成多个IC封装。11.一种处理模制的引线框架带的方法，所述方法包括：将所述模制的引线框架带移动到锯切工位，所述模制的引线框架带具有定位在相对的第一纵向端和第二纵向端之间的多个引线框架面板和定位在所述模制的引线框架带的相对横向侧上的纵向延伸的引线框架导轨，以及定位在所述多个引线框架面板中的每一个之间的单个四边横向延伸的狭槽，所述狭槽中没有金属，所述引线框架面板中的每一个包括引线框架部分的阵列；以及沿所述横向延伸的狭槽切割所述模制的引线框架带，其中一旦切割刀片进入所述狭槽，所述切割刀片就不会与任何金属形成切割接触，直到所述切割刀片离开所述狭槽。12.根据权利要求11所述的方法，其中所述进行所述多个横向延伸的锯切割包括进行均与每个所述面板连接器部分中的横向延伸的狭槽对准的锯切割。
13.根据权利要求12所述的方法，其进一步包括：利用多个纵向延伸的锯切割来锯切所述模制的引线框架带，所述多个纵向延伸的锯切割将所述纵向延伸的导轨与所述多个面板分离。14.根据权利要求13所述的方法，其进一步包括移除由所述锯切割分离的所述导轨的部分。15.根据权利要求14所述的方法，其进一步包括利用多个横向延伸的锯切割分离纵向相邻的引线框架部分。16.根据权利要求14所述的方法，其进一步包括利用多个纵向延伸的锯切割分离横向相邻的引线框架部分。17.根据权利要求11所述的方法，其进一步包括：在将所述模制的引线框架带移动到所述锯切工位之前：在所述引线框架部分的每一个上安装管芯；以及用模制化合物覆盖所述引线框架部分和管芯。18.根据权利要求17所述的方法，其进一步包括利用多个锯切割来切割通过覆盖所述引线框架部分和管芯的所述模制化合物，以将所述引线框架部分分离成多个引线框架封装。19.一种在模制的引线框架带单粒化期间减少刀片加热的方法，其包括：将所述模制的引线框架带移动到锯工位；在与定位在所述引线框架带的多个引线框架面板中的每一个之间的单个横向延伸的四边狭槽对准的所述模制的引线框架...

【专利技术属性】
技术研发人员：R，
申请(专利权)人：德克萨斯仪器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：