【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及硅单晶晶片的制造,具体是 一种硅单晶棒切片前处理方 法及前处理夹具。
技术介绍
釆用硅单晶棒料切割生产晶片的方法通常是先将圆柱状的棒料通 过切方工艺后形成角部为圆弧的正方形截面形状(如附图1),然后对正 方形截面的棒料在切片机上进行线切割，形成晶片。其切片和转运过程 中经常会发生碎片的情况，使切割下的晶片报废，降低了成品率。产生 碎片的原因，通常认为是由于棒料表面的应力不均勻，在外力作用下就 容易产生碎裂，虽然现有生产工艺中在单晶棒切片前都已经通过表面抛 光处理，但仍然难以减少碎片的产生。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，提供一种能够有效减少硅单晶晶片 生产中的碎片，提高成品率的硅单晶棒切片前处理方法及前处理夹具。本专利技术的硅单晶棒切片前处理方法是a.将圆柱形的硅单晶棒料通 过常规的切方工艺形成角部为圆弧的正方形截面；b.对棒料外表四个侧 平面与角部四个圆弧面交界处形成的棱角釆用磨削工具进行磨削加工， 使棱角钝化后进行常规的表面抛光。本专利技术的硅单晶棒切片前处理夹具包括一个座体，座体上具有两个 相互垂直的支承面，两个支承面与座体的...
【技术保护点】
一种硅单晶棒切片前处理方法，其特征是： ａ．将圆柱形的硅单晶棒料通过常规的切方工艺形成角部为圆弧的正方形截面； ｂ．对棒料外表四个侧平面与角部四个圆弧面交界处形成的棱角采用磨削工具进行磨削加工，使棱角钝化后进行常规的表面抛光。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：施海明，陆景刚，张锦根，鄂林，
申请(专利权)人：镇江环太硅科技有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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