晶片切片机导轮及晶片切割方法技术

本发明专利技术涉及一种太阳能用硅晶片的生产设备及晶片切割方法，是一种用来将硅单晶棒料切割为晶片的切片机的部件，具体是一种晶片切片机导轮及使用该导轮切割晶片的方法。本发明专利技术的晶片切片机导轮包括有圆柱状的轮体和排布在导轮外圆柱面上的螺旋形导槽，由导轮的前端至后端，相邻导槽的间距逐渐减小。本发明专利技术的效果体现在：利用切割线在切割过程中的变化，最大限度地提高晶片切割的经济性。由于切割线在依次绕过各导槽并切割棒料的过程中其直径因切割磨损而逐渐减小，设置在导轮上的导槽配合切割线直径的减小而间距逐渐缩小，这样使得单位长度的棒料和单位长度的切割线消耗可以切割出更多的晶片，降低了晶片制造成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种太阳能用硅晶片的生产设备及晶片切割方法，是一 种用来将硅单晶棒料切割为晶片的切片机的部件，具体是一种晶片切片机导轮及使用该导轮切割晶片的方法。
技术介绍
现有的用来切割硅晶棒料的切片机通常的工作方式如附图1所示 设置表面排布有螺旋状导槽的导轮11，切割线12绕在导轮的导槽上， 通过导轮的单向转动使切割线移动从而在导轮的长度方向上形成多段 切割工作段，用移动的切割线切割硅单晶棒料13形成晶片。这种结构 中，整个导轮上排布的导槽的间距决定了各切割线的各段切割工作段的 间距。当导槽的间距较大时，单位长度的棒料所能切割的晶片数较少， 当导槽的间距较小时，单位长度的棒料所能切割的晶片数较多，考虑到 切割线切割时对材料的消耗，切割线直径越粗所允许的导槽间距也越 大。通常的导轮结构中，导轮上的导槽间距是根据所使用的切割线的标 称直径均勾设置的，没有最大限度地提高单位棒料长度所能切割的晶片 数以及单位长度切割线的消耗所能切割的晶片数。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，提供一种能够增加单位长度棒料和 单位长度切割线消耗下晶片的切割数量，可降低晶片生产成本的晶片切 片机本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片切片机导轮，包括包括有圆柱状的轮体和排布在导轮外圆柱面上的螺旋形导槽，其特征是：由导轮的前端至后端，相邻导槽的间距逐渐减小。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：施海明，陆景刚，张锦根，鄂林，
申请(专利权)人：镇江环太硅科技有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]