发光封装结构及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种发光封装结构，包括：一发光元件；一基座，用以承载该发光元件；一封装材料，可包覆该发光元件；以及一荧光粉，混合于该封装材料中，其中，该荧光粉离该发光元件的距离越大时，该荧光粉在该封装材料中的浓度越高。该发光封装结构还包括一透镜，被设置于该发光元件的上方。本发明专利技术提供的发光封装结构，具有该荧光粉离该发光元件的距离越大时，该荧光粉在该封装材料中的浓度越高的特点，从而该封装材料与该荧光粉形成的混合物的折射率有渐进式的变化，因而减少光在界面产生的全反射，发光效率高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种，且特别是关 千一种具有高发光率的。
技术介绍
目前许多发光封装结构会导致发光装置产生发光效率不足的 问题，为了解决这个问题，许多发光封装结构在制作过程中会采 取添加特定的制造工艺以提高发光封装结构的发光效率。请参考图1,发光封装结构由基座102、发光元件106、透明 封装材料108、焚光粉层110及透镜112組成。其中，该荧光粉层 110是利用多次涂布技术，将荧光粉均匀涂布于透镜U2内层并远 离发光元件106而制造完成的，可减少因4斤射而返回发光元件106 的光束，避免因此而造成的光损失。然而，这种封装结构有以下 缺点(1)需经过多次涂布技术方虽可使荧光粉层均匀分布，但 制造工艺繁复、不易控制且增加成本。(2)会使光在封装材料界 面处产生全反射，降低发光效率。现有的发光封装结构存在发光效率低或者制造工艺复杂的问 题，令其对应的发光装置的应用范围被局限。因此，制造出一种 制造工艺筒易、发光效率高的封装结构成为了 一种新的需求。
技术实现思路
为了解决现有发光封装结构存在的问题，本专利技术提供一种发 光效率高并且制造工艺简易的发光封装结构，以提高发光装置的 应用范围本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光封装结构，包括：　一发光元件；　一基座，用以承载该发光元件；　一封装材料，可包覆该发光元件；以及　一荧光粉，混合于该封装材料中，　其中，该荧光粉离该发光元件的距离越大时，该荧光粉在该封装材料中的浓度越高 。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：薛百胜，
申请(专利权)人：旭丽电子广州有限公司，光宝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]