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本发明涉及一种发光封装结构，包括：一发光元件；一基座，用以承载该发光元件；一封装材料，可包覆该发光元件；以及一荧光粉，混合于该封装材料中，其中，该荧光粉离该发光元件的距离越大时，该荧光粉在该封装材料中的浓度越高。该发光封装结构还包括一透镜，...该专利属于旭丽电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过旭丽电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司授权不得商用。