一种半导体加工设备制造技术

本申请涉及一种半导体加工设备，包括依次布设的清洗机构、机械手和晶圆盒，晶圆盒包括开口正对机械手的支撑方盒以及安装于支撑方盒内腔壁上的支撑隔板，支撑隔板沿竖直方向间隔设置有多个，支撑隔板上端面设置有夹持组件，夹持组件设置有多组且分别与多个支撑隔板一一连接，夹持组件包括多个围绕支撑方盒的竖向中心线周向间隔布设的调整夹板，支撑方盒内设置有用于驱动多个调整夹板沿靠近或远离支撑方盒竖向中心线的方向一同水平滑动的驱动组件。本申请通过多个调整夹板一同沿靠近支撑方盒竖向中心线的方向推动晶圆直至全部晶圆的轴线重合，对晶圆盒内的晶圆进行统一置中，简化了晶圆的清洗步骤，缩短了晶圆的清洗时间，提高晶圆的加工效率。提高晶圆的加工效率。提高晶圆的加工效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工设备


[0001]本申请涉及半导体加工的领域，尤其是涉及一种半导体加工设备。

技术介绍

[0002]晶圆在加工过程中需要经过多次的化学蚀刻和清洗，晶圆在每步蚀刻后均需清洗以祛除晶圆表面的污染物。晶圆在清洗时，通常需要将蚀刻后晶圆批量放入晶圆盒内，并将晶圆盒运输至半导体清洗装置处，通过机械手将晶圆盒内的晶圆取出并放入半导体清洗腔室内通过水流喷射晶圆表面进行清洗，最后机械手将清洗好的晶圆再运回晶圆盒内。在将晶圆放置在清洗腔室内时，需要尽可能确保晶圆位于清洗腔室的中间位置，因为如果晶圆位置发生较大偏移，晶圆在清洗过程中就可能因为受力不均而产生破片的现象，从而加大晶圆的生产成本。
[0003]为了确保晶圆在清洗腔室中尽可能处于中间的位置，现有技术中通常采用置中机构对晶圆置中，即在机械手将晶圆放置在清洗腔室内之前，先将晶圆放置在置中机构上进行置中，使得机械手在拿取置中后的晶圆时能使得晶圆位于机械手中心位置，以提高晶圆位于清洗腔室中间的位置的精确程度。
[0004]然每片晶圆再清洗之前均需要放入置中装置内进行置中，一个晶圆成品本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工设备，其特征在于：包括清洗机构(1)和位于清洗机构(1)一侧的晶圆盒(2)，所述清洗机构(1)和晶圆盒(2)之间设有机械手(3)，所述晶圆盒(2)包括开口正对机械手(3)的支撑方盒(21)以及安装于支撑方盒(21)内腔壁上的支撑隔板(22)，所述支撑隔板(22)沿竖直方向间隔设置有多个，所述支撑隔板(22)上端面设置有夹持组件(4)，所述夹持组件(4)设置有多组且分别与多个支撑隔板(22)一一连接，所述夹持组件(4)包括多个围绕支撑方盒(21)的竖向中心线周向间隔布设的调整夹板(41)，所述支撑方盒(21)内设置有用于驱动多个夹持组件(4)内的调整夹板(41)沿靠近或远离支撑方盒(21)竖向中心线的方向一同水平滑动的驱动组件(5)。2.根据权利要求1所述的一种半导体加工设备，其特征在于：所述支撑方盒(21)竖直布设的内腔壁上均水平开设有供调整夹板(41)滑动插入的导向滑槽(211)，同一组所述夹持组件(4)内的多个调整夹板(41)距离支撑方盒(21)竖向中心线的水平距离相同，多组夹持组件(4)沿竖直方向相对间隔布设。3.根据权利要求2所述的一种半导体加工设备，其特征在于：所述驱动组件(5)包括驱动件(51)和多个驱动滑杆(52)，所述驱动滑杆(52)竖直布设且分别与同一组夹持组件(4)内的调整夹板(41)一一连接，同一个所述驱动滑杆(52)固定连接于多组夹持组件(4)内沿竖直方向相对应的调整夹板(41)，所述支撑方盒(21)上开设有供驱动滑杆(52)滑动的驱动滑槽(212)，所述驱动件(51)用于带动多个驱动滑杆(52)一同沿靠近或远离支撑方盒(21)竖向中心线的方向水平滑动。4.根据权利要求3所述的一种半导体加工设备，其特征在于：所述驱动件(51)包括驱动电机(511)、驱动齿轮(512)以及多个分别与驱动滑杆(52)一一连接的驱动齿条(513)，所述驱动电机(511)安装在支撑方盒(21)底部且输出轴与驱动齿轮(512)同轴连接，所述驱动齿轮(512)转动安装于支撑方盒(21)内且驱动齿轮(512)的轴线和支撑方盒(21)的竖向中心线重合，多个所述驱动齿条(513)均与驱动齿轮(512)啮合。5.根据权利要求1所述的一种半导体加工设备，其特征在于：所述调整夹板(41)正对支撑方盒(21)竖向中心线的端面上设置有夹持气垫(42)，所述夹持气垫(42)沿靠近或远离支撑方盒(21)竖向中心线的方向水平收缩和舒张，所述支撑方盒(21)内设置有连通夹持气垫(42)的气流管道(43)以及与气流管道(43)连接的第一气泵装置(44)...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘国彬，
申请(专利权)人：深圳市德澳美科技有限公司，
类型：发明
国别省市：