一种具有超声清洗功能的半导体校准装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种具有超声清洗功能的半导体校准装置，包括半导体前端设备模块，所述半导体前端设备模块内设有用于对晶圆校准的校准结构，还包括用于清除晶圆表面尘粒的超声波清洗器，所述超声波清洗器设在校准结构的上方，超声波清洗器包括可升降的超声清洗头，超声清洗头对应校准结构设置。该具有超声清洗功能的半导体校准装置结构设计合理，将晶圆校准器/寻边器和干式超声波清洗器组合使用在半导体前端技术模块内，同时具备晶圆、玻璃基板校准/寻边功能和表面颗粒去除功能；集成设置，设备体积相对较小，产品良率更高。产品良率更高。产品良率更高。

【技术实现步骤摘要】
一种具有超声清洗功能的半导体校准装置


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其是涉及一种具有超声清洗功能的半导体校准装置。

技术介绍

[0002]目前，半导体设备和半导体检测设备等使用的前端技术模块(EFEM)，只使用晶圆校准器/寻边器(Aligner)，可以非接触式寻找晶圆或玻璃中心及找notch或Mark标志。半导体或者硅基Micro
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OLED微显示等行业对产品良率要求很高，而颗粒(particle)是造成良率损失的最重要的原因之一。传统的颗粒去除方法是水洗、吹扫、烘干，而在进入下一道工序前的传输过程，会有颗粒晶圆/玻璃表面，从而造成良率损失。
[0003]在面板行业的干法刻蚀(Dry Etch)设备会在设备边上加装独立的干式超声波清洗机(USC)用来去除玻璃基板表面的颗粒；而在半导体和硅基微显示行业用到的半导体设备无此装置，若在半导体设备前单独增加一个干式超声波清洗器，会增加设备整体的占地面积，影响设备的操作和保养，且增加生产时间。

技术实现思路

[0004]针对现有技术不足，本专利技术所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有超声清洗功能的半导体校准装置，包括半导体前端设备模块，所述半导体前端设备模块内设有用于对晶圆校准的校准结构，其特征在于：还包括用于清除晶圆表面尘粒的超声波清洗器，所述超声波清洗器设在校准结构的上方，超声波清洗器包括可升降的超声清洗头，超声清洗头对应校准结构设置。2.如权利要求1所述具有超声清洗功能的半导体校准装置，其特征在于：所述校准结构为校准器/寻边器。3.如权利要求1所述具有超声清洗功能的半导体校准装置，其特征在于：所述半导体前端设备模块上设有装载口，半导体前端设备模块内设有用于晶圆转移的机械手臂。4.如权利要求1所述具有超声清洗功能的半导体校准装置，其特征在于：所述校准结构包括旋转载台和设在旋转载台上的脉冲发生器及激光传感器。5.如权利要求1所述具有超声清洗功能的半导体校准装置，其特征在于：所述超声波清洗器悬挂设置在校准结构上方...

【专利技术属性】
技术研发人员：张亚飞，刘胜芳，刘晓佳，
申请(专利权)人：安徽熙泰智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：