一种晶圆的定位模具及包括该定位模具的纳米压印设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种晶圆的定位模具及包括该定位模具的纳米压印设备，定位模具上设有晶圆定位缺口和至少一个视窗缺口，晶圆定位缺口的槽内壁轮廓与晶圆的外侧壁轮廓部分相匹配，视窗缺口分布于晶圆定位缺口的外侧，且与晶圆定位缺口连通。本实用新型专利技术能够有效解决现有半导体自动化设备在调试、维修及保养中出现在有限空间内机器人取放晶圆时的晶圆中心快速定位的问题。本实用新型专利技术通过在定位模具上增设的晶圆定位缺口和视窗缺口可以有效定位晶圆的中心，能够有效节约时间，避免腔体污染，提高工作效率。高工作效率。高工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆的定位模具及包括该定位模具的纳米压印设备


[0001]本技术属于纳米压印
，涉及定位模具，具体涉及一种晶圆的定位模具及包括该定位模具的纳米压印设备。

技术介绍

[0002]目前大部分半导体自动化设备为了有效的利用空间，在设计上越来越紧凑，造成晶圆表面加工腔体空间偏小，在设备调试，维修及保养过程中，如果机器人在腔体内取放晶圆出现偏移时，只能通过拆除部分腔体防尘罩及有限的目视角度，还要经过多次取放进行微调才能校正，长时间的维护操作会造成腔体的污染，精度方面也不理想。

技术实现思路

[0003]为了解决上述技术问题，本技术提出了一种晶圆的定位模具及包括该定位模具的纳米压印设备。
[0004]为了达到上述目的，本技术的技术方案如下：
[0005]一方面，本技术公开一种晶圆的定位模具，定位模具上设有晶圆定位缺口和至少一个视窗缺口，晶圆定位缺口的槽内壁轮廓与晶圆的外侧壁轮廓部分相匹配，视窗缺口分布于晶圆定位缺口的外侧，且与晶圆定位缺口连通。
[0006]本技术公开一种晶圆的定位模具及包括该定位模具的纳米压印本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆的定位模具，其特征在于，所述定位模具上设有晶圆定位缺口和至少一个视窗缺口，所述晶圆定位缺口的槽内壁轮廓与晶圆的外侧壁轮廓部分相匹配，视窗缺口分布于所述晶圆定位缺口的外侧，且与所述晶圆定位缺口连通。2.根据权利要求1所述的定位模具，其特征在于，所述视窗缺口为多边形结构或圆弧结构。3.根据权利要求1所述的定位模具，其特征在于，在所述定位模具上设有连接定位孔，所述连接定位孔用于对定位模具进行安装。4.根据权利要求1所述的定位模具，其特征在于，在所述定位模具上设有定位槽，所述定位槽用于对定位模具的安装进行定位。5.根据权利要求1所述的定位模具，其特征在于，所述定位模具上设有用于吸附晶圆的吸...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁国华，史晓华，李其凡，
申请(专利权)人：苏州光越微纳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：