【技术实现步骤摘要】
一种工件的位置调整方法及系统
[0001]本申请涉及工件位置调整
，具体而言，涉及一种工件的位置调整方法及系统。
技术介绍
[0002]在半导体制造与检测领域，为了实现硅片的全局加工和检测，对硅片的加工/检测平面的高度的定位精度以及加工/检测平面的平面度性能具有严格的要求，因而，在硅片的加工与检测的过程中，要求承载平台在上下调整过程中保持硅片的平面性能，同时，要求承载平台在水平向移动的过程中保持硅片的加工/检测点位高度不变。
[0003]但是，在实际加工或检测硅片的过程中，使用单个垂向运动装置往往会产生装置本身难以测出的细微偏斜，导致垂向运动装置上方的硅片难以准确运动到设定高度，从而影响硅片的加工与检测。
[0004]在相关技术中，为了解决单个垂向运动装置运动过程中产生的偏斜对硅片的高度定位带来的误差问题，通过增加垂向运动装置数量或增加外部机构来提高加工/检测点位的高度的定位精度，但是，上述方式大幅增加了运动装置的复杂程度和成本。
[0005]针对相关技术中在硅片的加工和检测的过程中，需要复杂的...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种工件的位置调整方法，其特征在于，应用于工件的位置调整装置，所述位置调整装置包括承载平台、用于带动所述承载平台移动的运动装置以及图像采集装置，所述运动装置包括水平运动装置、垂向运动装置、水平旋转装置，所述位置调整装置内预设有竖直方向的目标高度值，所述方法包括：步骤S1：控制所述水平运动装置带动所述承载平台上的工件移动至所述图像采集装置下方，并获取所述水平运动装置的第一运动数据，其中，所述第一运动数据是指所述工件的被检测点在所述承载平台上的水平位置的数据；步骤S2：控制所述垂向运动装置运动，在运动的过程中获取所述垂向运动装置的第二运动数据，并根据所述第一运动数据以及所述第二运动数据确定所述工件的实际高度值，根据所述实际高度值和所述目标高度值的差值控制所述垂向运动装置持续运动，直至所述工件移动至所述目标高度值，其中，所述第二运动数据是指所述承载平台的平面姿态数据；步骤S3：控制所述水平旋转装置带动所述承载平台旋转，并基于所述图像采集装置采集到的图像判断所述工件是否处于检测范围内；步骤S4：在所述工件超出所述检测范围的情况下，重新控制所述水平运动装置、所述垂向运动装置以及所述水平旋转装置运动，直至所述工件移动至所述检测范围内；步骤S5：在所述工件处于所述检测范围内的情况下，重新计算所述工件的实际高度值，并根据重新确定的实际高度值和所述目标高度值的差值控制所述垂向运动装置运动，直至所述工件移动至所述目标高度值。2.根据权利要求1所述的工件的位置调整方法，其特征在于，所述垂向运动装置包括至少三个位置传感器，且三个所述位置传感器不在同一直线上，所述第一运动数据包括所述水平运动装置的X轴运动装置的第一水平运动参数值、所述水平运动装置的Y轴运动装置的第二水平运动参数值，所述第二运动数据包括三个所述位置传感器的三维参数值，所述步骤S2中，根据所述第一运动数据以及所述第二运动数据确定所述工件的实际高度值包括：根据至少三个所述位置传感器的三维参数值确定所述承载平台的平面姿态数据；根据所述平面姿态数据、所述第一水平运动参数值以及所述第二水平运动参数值计算所述工件的实际高度值。3.根据权利要求2所述的工件的位置调整方法，其特征在于，所述位置传感器数量为三个，所述位置传感器包含第一位置传感器、第二位置传感器和第三位置传感器，通过以下公式根据所述位置传感器的三维参数值确定所述平面姿态数据：；；；；其中，A、B、C、D为所述平面姿态数据，x1、y1、z1为所述第一位置传感器的三维参数值，x2、y2、z2为所述第二位置传感器的三维参数值，x3、y3、z3为所述第三位置传感器的三维参数值；通过以下公式根据所述平面姿态数据、所述第一水平运动参数值以及所述第二水平运动参数值计算所述工件的实际高度值：
，其中，X为所述第一水平运动参数值，Y为所述第二水平运动参数值，Z为所述工件的实际高度值。4.根据权利要求2所述的工件的位置调整方法，其特征在于，所述位置传感器为光栅尺，所述光栅尺包括光栅尺带和光栅读头，所述步骤S2中，所述光栅尺的三维参数值包括：所述光栅尺读头相对所述工件的水平坐标，以及所述垂向运动装置运动后所述光栅尺读头采集的竖直坐标。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述图像采集装置采集到图像的最大范围为检测范围，预设所述工件具有第一参考...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈椿元，伍金龙，
申请(专利权)人：上海隐冠半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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