像素的混合固晶方法技术

本申请提出了一种像素的混合固晶方法，包括以下步骤：S1、在基板的固晶位表面划分出多个像素位，并且每一个像素位均包括三个固晶位，分别为第一固晶位、第二固晶位和第三固晶位；S2、获取基板上待固晶的像素位的第一固晶位、第二固晶位和第三固晶位的位置；S3、第一固晶装置在该像素位的第一固晶位上固定第一种颜色的晶片；S4、第二固晶装置在该像素位的第二固晶位上固定第二种颜色的晶片；S5、第三固晶装置在该像素位的第三固晶位上固定第三种颜色的晶片；S6、获取基板上下一个像素位的第一固晶位、第二固晶位和第三固晶位的位置，并依次进行步骤S3

【技术实现步骤摘要】
像素的混合固晶方法


[0001]本申请涉及固晶
，尤其涉及一种像素的混合固晶方法。

技术介绍

[0002]如图1中所示出，传统的显示器用基板的固晶方式为：先在基板上固定完成单种颜色的晶片如红色晶片，接着将基板拆卸下来、装夹在其他固晶机上，再进行固定另一种颜色的晶片如绿色晶片，全部固定绿色晶片之后，再将基板拆卸、装夹在其他固晶机上，进行固定最后一种颜色的晶片如蓝色晶片；显然，传统的显示器用基板的固晶方式是一种混固方式，这种混固方式需要进行3次换机台、重新装夹基板的动作(包括最开始的装夹基板的动作)，这会延长基板的固晶时间、降低固晶效率，并且增加工人的劳动强度；此外，不同晶圆上的晶片的形状、尺寸及表面反光度等均存在着一定的差异，采用上述的混固方式，在重新装夹基板时，固晶机的视觉定位系统需要重新定位基板，这会出现基板的定位匹配困难，准确度降低、甚至出现误判的情况。

技术实现思路

[0003]本申请的目的在于提供一种像素的混合固晶方法，本方法可以提高固晶的效率，可以降低工人的劳动损耗，并且不存在基板定位困难的问题。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种像素的混合固晶方法，基于三个固晶装置，为第一固晶装置、第二固晶装置和第三固晶装置，其特征在于，所述固晶方法包括以下步骤：S1、在基板的固晶位表面划分出多个像素位，并且每一个所述像素位均包括三个固晶位，分别为第一固晶位、第二固晶位和第三固晶位；S2、获取所述基板上待固晶的像素位的第一固晶位、第二固晶位和第三固晶位的位置；S3、所述第一固晶装置在该像素位的第一固晶位上固定第一种颜色的晶片；S4、所述第二固晶装置在该像素位的第二固晶位上固定第二种颜色的晶片；S5、所述第三固晶装置在该像素位的第三固晶位上固定第三种颜色的晶片；S6、获取所述基板上下一个像素位的第一固晶位、第二固晶位和第三固晶位的位置，并依次进行步骤S3
‑
S5；S7、循环进行步骤S6，直至所述基板上全部的像素位均完成固晶。2.根据权利要求1所述的像素的混合固晶方法，所述第一固晶装置包括第一机械手、第一料盒和第一安装结构，所述第二固晶装置包括第二机械手、第二料盒和第二安装结构，所述第三固晶装置包括第三机械手、第三料盒和第三安装结构；其特征在于，所述步骤S7的过程包括：S71、循环进行步骤S6，直至所述第一安装结构上的晶圆环、所述第二安装结构上的晶圆环和所述第三安装结构上的晶圆环均用完晶片；S72、所述第一机械手将所述第一料盒内的晶圆环更换至所述第一安装结构上；S73、所述第二机械手将所述第二料盒内的晶圆环更换至所述第二安装结构上；S74、所述第三机械手将所述第三料盒内的晶圆环更换至所述第三安装结构上；S75、循环进行步骤S71、S72、S73和S74，直至所述基板上全部像素位均完成固晶。3.根据权利要求2所述的像素的混合固晶方法，其特征在于，在进行步骤S1之前，先进行以下步骤：S8、在所述第一安装结构、所述第二安装结构和所述第三安装结构上安装颜色均不相同的晶圆环。4.根据权利要求3所述的像素的混合固晶方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈平，韦海成，贺召泉，
申请(专利权)人：深圳市卓兴半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：