【技术实现步骤摘要】
晶圆圆心定位装置
[0001]本技术涉及半导体
,特别涉及晶圆圆心定位装置。
技术介绍
[0002]晶圆片,是将二氧化矽经过纯化,融解,蒸馏之后,制成矽晶棒,晶圆厂再拿这些矽晶棒研磨,抛光和切片制成的标准的圆形片。
[0003]专利号202021234180.7公开了晶圆圆周定位装置,该方案通过采用多对夹爪分别夹持对中的方式,对晶圆中心和回转杆中心的同心度进行精确定位,仅需通过简单地更换夹爪规格,即可实现针对不同规格的晶圆的定位。
[0004]然而该方案在实施过程中,在对晶圆进行对中时,需要操作人员更换夹爪,非常麻烦,不能够及时便捷的完成晶圆的对中工作,进而则会影响晶圆的检测效率,使整体装置在使用中产生弊端。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供晶圆圆心定位装置,能够解决方案中需要来回更换夹爪的问题。
[0006]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:晶圆圆心定位装置,包括放置架,所述放置架的上表面固定连接有连接柱,连接柱的上端固定连 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.晶圆圆心定位装置,其特征在于:包括放置架(1),所述放置架(1)的上表面固定连接有连接柱(16),连接柱(16)的上端固定连接长板(2),长板(2)的表面开设有贯穿长板(2)表面的收纳槽(3),放置架(1)的上表面开设有移动槽(7),移动槽(7)的内部设置有对中机构,收纳槽(3)的内壁开设有转动槽(13),转动槽(13)的内壁滑动连接有圆板(14),圆板(14)的底部固定连接有液压伸缩杆(15),液压伸缩杆(15)固定连接在放置架(1)的内部。2.根据权利要求1所述的晶圆圆心定位装置,其特征在于:所述对中机构包括转杆(4),转杆(4)的表面与长板(2)的内壁转动连接,转杆(4)贯穿长板(2)的表面,转杆(4)的下端固定连接有第一齿轮(8),长板(2)的下方设置有圆环(9),圆环(9)的内外壁均...
【专利技术属性】
技术研发人员:易佳朋,刘建辉,黄辉,张罗丹,林伟龙,曹光辉,
申请(专利权)人:深圳中科精工科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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