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一种半导体加工设备制造技术
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下载一种半导体加工设备的技术资料
文档序号:37851112
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本申请涉及一种半导体加工设备,包括依次布设的清洗机构、机械手和晶圆盒,晶圆盒包括开口正对机械手的支撑方盒以及安装于支撑方盒内腔壁上的支撑隔板,支撑隔板沿竖直方向间隔设置有多个,支撑隔板上端面设置有夹持组件,夹持组件设置有多组且分别与多个支撑...
该专利属于深圳市德澳美科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市德澳美科技有限公司授权不得商用。
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