金刚烷基酯单体组合物制造技术

金刚烷基酯单体组合物，其特征是至少包括分子内至少有一个聚合性不饱和键的金刚烷基酯单体及下述的通式（１）表示的化合物。（式中，Ｒ＃＋［１］是碳数为１～５的烷基、Ｒ＃＋［２］是碳数为１～５的烷基、Ｒ＃＋［３］是氢原子或碳数为１～５的烷基、Ｒ＃＋［４］是氢原子或甲基。）上述组合物的保存稳定性高，通过蒸馏该组合物，可简单地制得高纯度的金刚烷基酯单体。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及保存稳定性高的金刚烷基酯单体组合物，以及由该组合物制备高纯度的金刚烷基酯单体的方法。上述金刚烷基酯单体，一般通过使下述列举的各种金刚烷衍生物等与丙烯酸、甲基丙烯酸(以下，将两者表示为(甲基)丙烯酸。)或(甲基)丙烯酸衍生物等的羧酸化合物或其衍生物反应进行酯化而制备。将(i)将金刚烷或烷基取代的金刚烷进行氧化获得的金刚烷基一醇化合物、(ii)金刚烷基二醇化合物、(iii)金刚烷氧化制得的2-金刚酮用有机金属试剂进行烷基化所得的2-烷基取代-2-金刚醇化合物。要使半导体制备用抗蚀剂材料适合于微细加工，要求必须是高纯度。因此，将使用上述方法制得的金刚烷基酯单体用作为半导体用抗蚀剂材料时，为了除去金属成分等杂质必须进行精制。然而，采用蒸馏进行精制时，在蒸馏时金刚烷基酯单体凝胶化，容易产生管路堵塞或蒸馏釜固化。因此，金刚烷基酯单体很难采用蒸馏进行稳定的精制。还不知道用蒸馏这种简便的方法，由含杂质的粗金刚烷基酯单体稳定地获得高纯度的金刚烷基酯单体的方法，期望提供这样的方法。
技术实现思路
。一般在蒸馏聚合性单体时，为了抑制蒸馏时引起的聚合，在单体中添加阻聚剂。作为这样的目的而使用本文档来自技高网...

【技术保护点】
金刚烷基酯单体组合物，其特征在于，至少包括分子内至少有一个聚合性不饱和键的金刚烷基酯单体及下述通式（１）表示的化合物， ＊＊＊ （１） 式（１）中，Ｒ↑［１］是碳数为１～５的烷基、Ｒ↑［２］是碳数为１～５的烷基、Ｒ↑［３］是氢原子或碳数为１～５的烷基，Ｒ↑［４］是氢原子或甲基。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山本博将，山口真男，广田吉洋，
申请(专利权)人：株式会社德山，
类型：发明
国别省市：JP[日本]