【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及作为半导体抗蚀剂的制备原料的2-烷基-2-金刚烷基丙烯酸酯和2-烷基-2-金刚烷基甲基丙烯酸酯(以下，简称2-烷基-2-金刚烷基(甲基)丙烯酸酯)等2-烷基-2-金刚烷基酯的制备方法。
技术介绍
人们知道将2-烷基-2-金刚烷基酯作为原料制备的抗蚀剂对半导体制备工艺中的干法蚀刻耐受性高(例如特开平5-265212号公报)，作为半导体用抗蚀剂的前景受到关注。作为2-烷基-2-金刚烷基酯的制备方法，已知的是使用由有机金属化合物构成的烷基化试剂，对2-金刚烷酮烷基化，然后将得到的2-烷基-2-金刚烷基烷氧基金属通过酰卤酯化的方法(特开平10-182552号公报等)。上述反应的前段的烷基化反应中，作为烷基化试剂，在使用有机镁化合物或有机铝化合物进行烷基化反应的情况下，如“TetrahedronLetters”1990年31卷22号3151页等所示那样，由于优先引起还原反应，烷基化物的收率降低。其结果存在目的物酯的收率显著降低的问题。例如，如后述比较例所示那样，在使乙基碘化镁和2-金刚烷酮反应的情况下，生成物中的烷基化物(乙基化物)和还原物(2-金刚烷醇)...
【技术保护点】
一种制备２－烷基－２－金刚烷基酯的方法，其特征在于，将含有２－金刚烷酮和烷基卤的溶液或悬浮液和金属锂混合，反应，得到２－烷基－２－金刚烷基烷氧基锂，然后使前述得到的２－烷基－２－金刚烷基烷氧基锂和酰卤反应。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：山口真男，菊地秀树，广田吉洋，
申请(专利权)人：株式会社德山，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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