【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种微机电麦克风，包括有： 第一基材，包括内表面、音腔、第一电极层以及介电保护层，该音腔位于该第一基材中，而该第一电极层位于该内表面上，该介电保护层跨设于该内表面的两端； 第二基材，包括内表面以及集成电路，该集成电路设于该内表面 上；以及 导电接合材料，位于该第一基材与该第二基材之间，以连接该第一基材以及该第二基材； 其中，该第一基材、该第二基材以及该导电接合材料形成一封闭腔体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林国鼎，徐德荣，
申请(专利权)人：佳世达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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