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微机电麦克风及其封装方法技术
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文档序号:3776456
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一种微机电麦克风,包括第一基材、第二基材以及导电接合材料,第一基材包括内表面、位于第一基材中的音腔、位于内表面上的第一电极层以及跨设于内表面两端的介电保护层,第二基材包括内表面以及设于内表面上的集成电路,导电接合材料连接第一基材与该第二基材...
该专利属于佳世达科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过佳世达科技股份有限公司授权不得商用。
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