下载微机电麦克风及其封装方法的技术资料

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一种微机电麦克风,包括第一基材、第二基材以及导电接合材料,第一基材包括内表面、位于第一基材中的音腔、位于内表面上的第一电极层以及跨设于内表面两端的介电保护层,第二基材包括内表面以及设于内表面上的集成电路,导电接合材料连接第一基材与该第二基材...
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