基板配置数据的显示方法、半导体装置的制造方法以及基板处理装置和程序制造方法及图纸

基板配置数据的显示方法具有：设定工序，分别设定决定向基板保持件装填的预定的至少基板的配置的移载参数和收纳向所述基板保持件装填的预定的所述基板的载体信息；制作工序，根据该设定的所述移载参数、所述载体信息，制作在使所述基板向所述基板保持件装填的情况下的基板配置数据；显示工序，在显示所述基板配置数据时，至少显示表示所述基板被装填于所述基板保持件的状态下的所述基板的配置的数据。数据。数据。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板配置数据的显示方法、半导体装置的制造方法以及基板处理装置和程序


本公开涉及基板配置数据的显示方法、半导体装置的制造方法以及基板处理装置和程序。

技术介绍

近来，器件的细微化及3D化不断发展，基板处理多样化，基板的移载条件的种类也增加并复杂化。迄今为止，也如日本特开2009
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231748号公报、日本特开2009
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135418号公报那样能够显示并确认基板的移载状况，但现状是，无法在实际输送基板之前确认移载状况。因此，操作员需要充分理解移载条件，与控制器同样地计算移载状况。与之相伴地，操作员难以容易地掌握移载条件，可能成为操作员不希望的基板移载状况。该情况下，可能导致因基板不足引起的装置停止等造成的生产效率的降低、因处理条件变动等造成的基板处理的品质降低，造成基板的损失。

技术实现思路

专利技术要解决的课题本公开的目的在于，提供一种能够在将基板移载至基板保持件之前确认装填于基板保持件的状态的基板的配置的技术。用于解决课题的手段根据本公开的一方式，提供一种技术，具有：分别设定决定向基板保持件装填的预定的至少基板的配置的移载参数和收纳向所述基板保持件装填的预定的所述基板的载体信息的工序；根据该设定的所述移载参数、所述载体信息，制作在使所述基板向所述基板保持件装填的情况下的基板配置数据的工序；在显示所述基板配置数据时，至少显示表示所述基板被装填于所述基板保持件的状态下的所述基板的配置的数据的工序。专利技术效果根据本技术，能够在将基板移载至基板保持件之前，确认被装填于基板保持件的状态的基板的配置。
附图说明
图1是本公开的实施方式的基板处理装置的侧面透视图。图2是本公开的实施方式的基板处理装置的处理炉的俯视图。图3是图2的A
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A线处的垂直剖视图。图4是本公开的实施方式的控制器结构的图示例。图5A是表示通常的基板处理时的移载流程的图。图5B是表示本公开的实施方式的模拟的流程图。图6是表示本公开的第一实施方式的基板配置程序的流程图。
图7是表示模拟设定画面的一例的图。图8是表示模拟结果的一例的图。图9是表示本公开的第二实施方式的基板配置程序的流程图。图10是表示模拟结果的一例的图。图11是表示本公开的第三实施方式的基板配置程序的流程图。图12是表示模拟结果的一例的图。图13是表示利用了模拟结果的基板处理工序的一例的流程图。
具体实施方式
根据附图对本公开的实施方式中的基板处理装置进行说明。但是，在以下的说明中，有时对相同的结构要素标注相同的附图标记并省略重复的说明。此外，附图为了使说明更明确，与实际的方式相比，有时示意性地表示各部分的宽度、厚度、形状等，但只不过是一例，并不限定本公开的解释。在本实施方式中，作为一例，基板处理装置构成为实施半导体装置(IC：Integrated Circuit，集成电路)的制造方法中的基板处理工序的半导体制造装置。如图1所示，本实施方式的基板处理装置100使用晶圆盒110作为收纳由硅等构成的晶片(基板)200的载体，具有框体111。在框体111的正面壁111a以连通框体111的内外的方式开设有晶圆盒搬入搬出口112，晶圆盒搬入搬出口112由前开闭器113开闭。在晶圆盒搬入搬出口112的正面前方侧设置有装载端口114，装载端口114载置晶圆盒110。晶圆盒110通过工序内输送装置(未图示)搬入到装载端口114上，且从装载端口114上搬出。在框体111内的前后方向的大致中央部的上部设置有作为缓冲搁板的收纳搁板105，收纳搁板105以支柱116为中心旋转，在搁板117保管多个晶圆盒110。如图2所示，在框体111内的装载端口114与收纳搁板105之间设置有晶圆盒输送装置118。晶圆盒输送装置118由在保持晶圆盒110的状态下能够升降的晶圆盒升降机118a和作为水平输送机构的晶圆盒输送机构118b构成，在装载端口114、收纳搁板105、晶圆盒开启器121之间输送晶圆盒110。如图1所示，在框体111内的前后方向的大致中央部的下部，遍及后端地构筑有副框体119。在副框体119的正面壁119a，以在垂直方向上呈上下2层地排列的方式开设有1对用于将晶片200相对于副框体119内进行搬入搬出的晶片搬入搬出口120，在上下层的晶片搬入搬出口120分别设置有1对晶圆盒开启器121。晶圆盒开启器121具有载置晶圆盒110的载置台122和装卸晶圆盒110的盖(盖体)的盖装卸机构123。晶圆盒开启器121通过盖装卸机构123对载置于载置台122的晶圆盒110的盖进行装卸，由此，对晶圆盒110的晶片出入口进行开闭。载置台122是在移载基板时载置晶圆盒110的移载搁板。如图1所示，副框体119构成与晶圆盒输送装置118、收纳搁板105的设置空间的气氛隔绝的移载室124。在移载室124的前侧区域设置有作为基板移载部的晶片移载机构125。
[0015]晶片移载机构125由将晶片200载置于夹钳125c并能够在水平方向上旋转或直动的晶片移载装置125a、以及用于使晶片移载装置125a升降的晶片移载装置升降机125b构成。通过这些晶片移载装置升降机125b和晶片移载装置125a的连续动作，对舟皿217装填和
卸载晶片200。如图所示，本实施方式中的夹钳125c为5个，晶片移载机构125构成为能够5张一起或1张1张地输送晶片200。如图1所示，在舟皿217的上方设置有处理炉202。处理炉202在内部具有处理室(未图示)，在该处理室的周围具有对处理室内进行加热的加热器(未图示)。处理炉202的下端部通过炉口闸阀147进行开闭。如图1所示，在舟皿217下部水平地安装有密封盖129，密封盖129构成为垂直地支承舟皿217，能够封闭处理炉202的下端部。接着，对本实施方式的基板处理装置的动作进行说明。如图1、图2所示，当晶圆盒110被供给到装载端口114时，晶圆盒搬入搬出口112被前开闭器113打开，被从晶圆盒搬入搬出口112搬入。被搬入的晶圆盒110通过晶圆盒输送装置118被自动地输送并交接到收纳搁板105的指定的搁板117。晶圆盒110在被收纳搁板105暂时保管后，从搁板117输送到一个晶圆盒开启器121而移载到载置台122，或者从装载端口114直接输送到晶圆盒开启器121而移载到载置台122。此时，晶圆盒开启器121的晶片搬入搬出口120被盖装卸机构123关闭，在移载室124中流通并充满清洁空气。如图1所示，载置于载置台122的晶圆盒110的盖通过盖装卸机构123卸下，晶圆盒110的晶片出入口开放。另外，晶片200被晶片移载机构125从晶圆盒110拾取，向舟皿217移载而进行装填。将晶片200交接到舟皿217的晶片移载机构125返回到晶圆盒110，将下一个晶片200装填到舟皿217。在该一方(上层或下层)的晶圆盒开启器121中的基于晶片移载装置125a的晶片200向舟皿217的装填作业中，在另一方(下层或上层)的晶圆盒开启器121中，利用晶圆盒输送装置118从收纳搁板105或装载端口114输送其他晶圆盒110，同时进行基于晶圆盒开启器121的晶圆盒1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种基板配置数据的显示方法，其特征在于，具有：设定工序，分别设定决定向基板保持件装填的预定的至少基板的配置的移载参数和收纳向所述基板保持件装填的预定的所述基板的载体信息；制作工序，根据该设定的所述移载参数、所述载体信息，制作在使所述基板向所述基板保持件装填的情况下的基板配置数据；显示工序，在显示所述基板配置数据时，至少显示表示所述基板被装填于所述基板保持件的状态下的所述基板的配置的数据。2.根据权利要求1所述的基板配置数据的显示方法，其特征在于，所述制作工序具有：计算工序，对该制作出的基板配置数据与预先登记的作为目标的基板配置数据进行比较，计算所述制作出的基板配置数据与所述作为目标的基板配置数据之间的偏移情况。3.根据权利要求2所述的基板配置数据的显示方法，其特征在于，在所述计算工序中，对装填于所述基板保持件的基板的类别进行比较。4.根据权利要求2所述的基板配置数据的显示方法，其特征在于，在所述计算工序中，运算在所述基板配置数据间所述基板的类别不同的基板的张数相对于能够装填于所述基板保持件的基板的张数的比例。5.根据权利要求2所述的基板配置数据的显示方法，其特征在于，在所述显示工序中，在显示所述偏移情况时，优先显示在所述基板配置数据间所述基板的类别不同的部分的所述基板配置数据。6.根据权利要求1所述的基板配置数据的显示方法，其特征在于，所述显示方法还具有：修正工序，修正所述制作出的基板配置数据，在所述修正工序中，修正在所述基板配置数据的制作中使用的所述移载参数中设定的内容。7.根据权利要求1所述的基板配置数据的显示方法，其特征在于，所述显示方法还具有：登记工序，登记表示所述基板被装填到所述基板保持件的状态下的所述基板的配置的数据，在所述制作工序中，计算根据预先存储的多个所述移载参数制作的基板配置数据与所登记的表示所述基板的配置的数据之间的一致率。8.根据权利要求7所述的基板配置数据的显示方法，其特征在于，在所述显示工序中，优先显示通过100％
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偏移情况(％)运算出的所述一致率高的一方。9.根据权利要求7所述的基板配置数据的显示方法，其特征在于，在所述显示工序中，优先显示根据选择出的所述移载参数制作的基板配置数据与所登记的表示所述基板的配置的数据之间的产生偏差的部分。10.根据权利要求9所述的基板配置数据的显示方法，其特征在于，所述显示方法还具有：修正工序，修正所述制作出的基板配置数据；保存工序，保存根据选择出的所述移载参数制作出的基...

【专利技术属性】
技术研发人员：水津夕奈，安彦一，西浦进，船仓满，加藤卓也，
申请(专利权)人：株式会社国际电气，
类型：发明
国别省市：