一种芯片封装框架及其封装方法技术

本发明专利技术揭示了一种芯片封装框架及其封装方法，所述芯片封装框架包括：框架本体以及设置在框架本体内侧的多个基岛；所述基岛一侧设置有多个第一针脚，所述基岛另一侧设置有第二针脚；所述第一针脚端部设置有封装头，所述封装头与所述芯片的引脚电性连接；至少一个所述第一针脚能够滑动，多个所述第一针脚滑动过程中实现第一针脚的组合导通，进而实现芯片不同引脚的配合导通；通过设置可滑动的针脚，调节针脚之间的间距，同时，相邻针脚之间设置卡槽与导针，当导针插入卡槽内部时，实现对应针脚的导通，实现针脚导通的方式灵活多样，灵活控制芯片不同引脚的信号连接，灵活性较高。灵活性较高。灵活性较高。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装框架及其封装方法


[0001]本专利技术属于芯片封装领域，具体涉及一种芯片封装框架及其封装方法。

技术介绍

[0002]安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。
[0003]现有的芯片封装过程中，均是将芯片封装在芯片框架上，传统的芯片框架上的针脚均是固定设置，无法移动，难以实现针脚组合导通，芯片引脚无法实现针脚的灵活组合导通，芯片引脚连接方式单一。
专利技术内容
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装框架，其特征在于，包括：框架本体以及设置在框架本体内侧的多个基岛；所述基岛一侧设置有多个第一针脚，所述基岛另一侧设置有第二针脚；所述第一针脚端部设置有封装头，所述封装头与所述芯片的引脚电性连接；至少一个所述第一针脚能够滑动，多个所述第一针脚滑动过程中实现第一针脚的组合导通，进而实现芯片不同引脚的配合导通。2.根据权利要求1所述的芯片封装框架，其特征在于，所述框架本体内侧设置有加强件，所述加强件将所述框架本体内侧分隔成两个封装区，所述基岛设置在封装区内。3.根据权利要求2所述的芯片封装框架，其特征在于，两个所述封装区尺寸相同，任一所述封装区内侧阵列设置有多个基岛，多个基岛分成多排，每一排设置有两个基岛；不同排的基岛之间设置有分割区。4.根据权利要求3所述的芯片封装框架，其特征在于，所述分割区一侧设置有凹槽，多个所述第一针脚配合设置在凹槽内，所述第一针脚能够沿所述凹槽滑动。5.根据权利要求4所述的芯片封装框架，其特征在于，所述第一针脚一侧设置有导通孔，所述第一针...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘玉德，
申请(专利权)人：鑫祥微电子南通有限公司，
类型：发明
国别省市：