一种减少对PCB板热传导的QFN封装结构及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种减少对PCB板热传导的QFN封装结构及其制备方法，该封装结构包括封装框架，封装框架包括基岛、芯片和引脚，芯片设于基岛上，所述芯片与引脚通过引线连接。引脚设于封装框架的背面，封装框架的背面为PCB板贴装面，基岛设于封装框架的正面。本发明专利技术创造性的将基岛和芯片设置在封装框架的正面，而封装框架的背面是PCB板贴装面，芯片所产生的热量直接从封装框架的正面进行大部分散热，减少了传导到PCB板的热量，有效解决QFN封装结构的散热问题，能节省空间，更好地支撑集成电路封装产品的高密度化和集成化发展。本发明专利技术公开的QFN封装结构的制备方法，工艺简单，散热效果好。好。好。

【技术实现步骤摘要】
一种减少对PCB板热传导的QFN封装结构及其制备方法


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，更具体涉及一种减少对PCB板热传导的QFN封装结构及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着半导体行业的快速发展，集成电路封装产品也通过不断减小最小特征尺寸来提高各种电子元器件的集成密度。目前，集成度及功耗的快速提升，过热成为电子设备故障的首要原因。而QFN封装结构作为现阶段主流封装的一种，如何在板级散热方面做进一步提升也是一个亟待攻克的难关。
[0003]QFN封装（QuadFlatNo
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leadsPackage，方形扁平无引脚封装）产品为表面贴装型封装之一，其在PCB板（Printed Circuit Board，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体）中应用很广。
[0004]传统的QFN封装结构中芯片与PCB板相临设置，如图1所示，引脚4、基岛2、芯片3都是设在封装框架1的背面102，封装框架1的背面102是PCB板贴装面。热量从芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种减少对PCB板热传导的QFN封装结构，包括封装框架，所述封装框架包括基岛、芯片和引脚，所述芯片设于基岛上，所述芯片与引脚通过引线连接，其特征在于，所述引脚设于封装框架的背面，所述封装框架的背面为PCB板贴装面，所述基岛设于封装框架的正面。2.根据权利要求1所述的一种减少对PCB板热传导的QFN封装结构，其特征在于，所述引脚设有向基岛方向延伸的连接部，所述连接部与芯片通过引线连接。3.根据权利要求2所述的一种减少对PCB板热传导的QFN封装结构，其特征在于，所述引脚和连接部一体成型。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的一种减少对PCB板热传导的QFN封装结构，其特征在于，所述封装结构的正面设有散热结构，所述基岛设于散热结构上。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢磊，
申请(专利权)人：江苏芯德半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：