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本发明公开了一种减少对PCB板热传导的QFN封装结构及其制备方法，该封装结构包括封装框架，封装框架包括基岛、芯片和引脚，芯片设于基岛上，所述芯片与引脚通过引线连接。引脚设于封装框架的背面，封装框架的背面为PCB板贴装面，基岛设于封装框架的正...
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