引线框条带和半导体器件制造技术

本公开的实施例涉及引线框条带和半导体器件。一种引线框条带，包括：在纵向方向上延伸的器件位置链，其中链中的相邻器件位置具有横向于纵向方向的相互面对的末端侧，并且末端侧经由位于相互面对的末端侧处的系杆耦合，引线框条带进一步包括具有锚固尖端的系杆，锚固尖端被配置为穿透到器件封装的相互面对的端侧面中，其中系杆包括孔形式的接合结构，孔被配置为与变形工具接合，致使系杆的横向移动以从器件封装的相互面对的末端侧取出锚固尖端。利用本公开的实施例有利地免除了常规解决方案中可能由虚设系杆引起的封装树脂损坏。中可能由虚设系杆引起的封装树脂损坏。中可能由虚设系杆引起的封装树脂损坏。

【技术实现步骤摘要】
引线框条带和半导体器件


[0001]本说明书涉及半导体器件。
[0002]一个或多个实施例可以应用于例如汽车领域的半导体功率器件。

技术介绍

[0003]良好控制的爬电(creepage)距离是高压半导体器件封装中的期望特征。爬电距离表示在布置于其间的绝缘体的表面上测量的两种导电材料之间的最短路径。足够的爬电距离有助于在不同电压和“污染”水平下实现两种材料之间的隔离。IEC CEI 60664－1等规范适用于该领域。
[0004]半导体器件封装中增加的爬电距离在高压应用中是有利的：例如，对于相同的应用，可以使用小轮廓(SO)窄封装选择(150密耳体)来代替SO宽选择(300密耳体)。
[0005]封装单分是半导体器件的各种制造工艺中的最后步骤，其中从同一引线框开始同时制造多个半导体器件，并且最终利用切断封装之间的牺牲系杆的切割(剪切)操作将各个封装与引线框分离。
[0006]在封装单分期间，此类系杆倾向于使其周围的模制化合物破裂。而且，剩余的系杆暴露在封装表面对爬电距离具有负面影响。
[0007]因此，在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线框条带，其特征在于，包括：在纵向方向上延伸的器件位置链，其中所述链中的相邻器件位置具有横向于所述纵向方向的相互面对的末端侧，并且所述末端侧经由位于所述相互面对的末端侧处的系杆耦合，所述引线框条带进一步包括具有锚固尖端的系杆，所述锚固尖端被配置为穿透到器件封装的相互面对的端侧面中，其中所述系杆包括孔形式的接合结构，所述孔被配置为与变形工具接合，致使所述系杆的横向移动以从所述器件封装的所述相互面对的末端侧取出所述锚固尖端。2.根据权利要求1所述的引线框条带，其特征在于，所述系杆包括至少一个支柱，所述至少一个支柱沿着所述相互面对的末端侧中的相应一个末端侧延伸，所述至少一个支柱承载至少一个锚固尖端。3.根据权利要求2所述的引线框条带，其特征在于，所述至少一个支柱包括梁部件，所述梁部件沿着所述相互面对的末端侧中的相应一个末端侧在相对的纵向侧之间桥状延伸，桥状梁部件在所述桥状梁部件的中间部分处承载至少一个锚固尖端。4.根据权利要求3所述的引线框条带，其特征在于，所述至少一个支柱...

【专利技术属性】
技术研发人员：P，
申请(专利权)人：意法半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：