一种可控制焊料厚度的功率模块引线框架及功率模块结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可控制焊料厚度的功率模块引线框架，属于电子器件封装技术领域；包括：一引线框架本体；一框架外围结构；一用于连接功率芯片的基岛，所述基岛上设有至少一打沉结构，每一所述打沉结构设有凸包结构。上述技术方案的有益效果是：提供一种可控制焊料厚度的功率模块引线框架，采用局部打沉并冲压出凸包结构，能有效控制焊料的基础厚度和焊料的铺开范围。料的铺开范围。料的铺开范围。

【技术实现步骤摘要】
一种可控制焊料厚度的功率模块引线框架及功率模块结构


[0001]本技术涉及电子器件封装
，具体涉及一种可控制焊料厚度的功率模块引线框架。

技术介绍

[0002]功率半导体封装技术是将功率半导体芯片通过衬底、引线和封壳等技术，封装成一个独立可直接应用于电子电路的模块。同时，功率半导体模块在应用环境中往往处于一个混合物理场，所以在封装设计过程中必须充分考虑模块的机械性能、电性能、散热和耐久等因素，从而保证模块的寿命和可靠性。
[0003]现有技术中，芯片焊接在引线框架上的工艺是用锡锤拍打焊料将其拍散附在框架表面上，装上芯片使其焊牢在框架上，会导致焊料铺开范围难以控制，焊料厚度不均匀的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于，提供一种可控制焊料厚度的功率模块引线框架，解决以上技术问题；
[0005]一种可控制焊料厚度的功率模块引线框架，包括，
[0006]一引线框架本体；
[0007]一框架外围结构；
[0008]一用于连接功率芯片的基岛，所述基岛上设有至少一打沉结构，每一所述打沉结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可控制焊料厚度的功率模块引线框架，其特征在于，包括，一引线框架本体；一框架外围结构；一用于连接功率芯片的基岛，所述基岛上设有至少一打沉结构，每一所述打沉结构设有凸包结构。2.根据权利要求1所述的可控制焊料厚度的功率模块引线框架，其特征在于，所述基岛上设有两个所述打沉结构，两个所述凸包结构分别位于两个所述打沉结构的中心位置。3.根据权利要求1所述的可控制焊料厚度的功率模块引线框架，其特征在于，所述引线框架本体包括功率端子，所述功率端子包括发射极功率端子和集电极功率端子。4.根据权利要求3所述的可控制焊料厚度的功率模块引线框架，其特征在于，所述引线框架本体还包括信号端子，所述信号端子包括发射极信号端子和栅极信号端子。5.根据权利要求2所述的可控制焊料厚度...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈智荣，李庆祥，
申请(专利权)人：嘉兴斯达半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：