一种钢片可剥离式框架载板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种钢片可剥离式框架载板及其制备方法，其中，钢片可剥离式框架载板包括不锈钢片载体、可剥离材料涂层和电极，所述可剥离材料图层和电极均设置有多个，且可剥离材料图层的个数比电极的个数多一个；多个可剥离材料图层和多个电极交替设置在不锈钢片载体的表面；电极的厚度大于可剥离材料图层的厚度，电极的侧面下侧与可剥离材料图层接触。本发明专利技术一种钢片可剥离式框架载板，以不锈钢片为载体，使得整个载板厚度可薄至60

【技术实现步骤摘要】
一种钢片可剥离式框架载板及其制备方法


[0001]本专利技术涉及框架载板
，特别涉及一种钢片可剥离式框架载板及其制备方法。

技术介绍

[0002]框架载板的主要功能是为封装芯片提供物理支撑的载体，并作为导电模块使其封装芯片与外界封装载板形成电信号导通，以及与封装胶体一起向外有效散发芯片工作时产生热量的散热通路。目前半导体封装厂大部分采用蚀刻引线框架载板，其蚀刻引线框架载板在封装过程中还需底部焊盘表面贴胶、撕胶、除胶清洗、二次表面电镀处理等工艺流程，考虑到蚀刻引线框架非密排设计，塑封后切割效率较慢，刀具耗量上升，也会产生引线切割毛刺等不良，最重要的一点是蚀刻引线框架载板在更小的尺寸规格上(比如DFN0603系列)、I/O数任意布局设计上都有一定的局限性。随着未来5G通讯、新能源应用、消费性电子产品的市场需求，其电子元器件会往更小的封装尺寸布局，此时对应蚀刻引线框架载板已无法满足市场产品的需求。故此，我们提出一种钢片可剥离式框架载板。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的在于提供一种钢片可剥离式框架载板及其制备方法，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种钢片可剥离式框架载板，包括不锈钢片载体(1)、可剥离材料涂层(2)和电极(3)，其特征在于，所述可剥离材料图层(2)和电极(3)均设置有多个，且可剥离材料图层(2)的个数比电极(3)的个数多一个；多个可剥离材料图层(2)和多个电极(3)交替设置在不锈钢片载体(1)的表面；电极(3)的厚度大于可剥离材料图层(2)的厚度，电极(3)的侧面下侧与可剥离材料图层(2)接触。2.根据权利要求1所述的一种钢片可剥离式框架载板，其特征在于，所述不锈钢片载体(1)的厚度为0.15mm和0.2mm两种，所述不锈钢片载体(1)表面粗化处理后的粗糙度Ra值在0.2
‑
0.8um之间。3.根据权利要求1所述的一种钢片可剥离式框架载板，其特征在于，所述电极(3)采用焊盘设计；所述电极(3)的厚度为60
±
10um；所述电极(3)由从上往下依次设置的镀银层、镀镍层、镀金层组成或者由从上往下依次设置的镀钯金层、镀镍层、镀金层组成，其中，镀金层位于不锈钢片载体(1)表面。4.根据权利要求3所述的一种钢片可剥离式框架载板，其特征在于，所述镀金层厚度为0.05
‑
0.2um...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭志洪，
申请(专利权)人：中创洪盟科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：