一种钢片可剥离式框架载板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种钢片可剥离式框架载板，包括不锈钢片载体、可剥离材料图层和电极，所述可剥离材料图层和电极均设置有多个，且可剥离材料图层的个数比电极的个数多一个；多个可剥离材料图层和多个电极交替设置在不锈钢片载体的表面；电极的厚度大于可剥离材料图层的厚度，电极的侧面下侧与可剥离材料图层接触。本实用新型专利技术一种钢片可剥离式框架载板，以不锈钢片为载体，使得整个载板厚度可薄至60

【技术实现步骤摘要】
一种钢片可剥离式框架载板


[0001]本技术涉及框架载板
，特别涉及一种钢片可剥离式框架载板。

技术介绍

[0002]框架载板的主要功能是为封装芯片提供物理支撑的载体，并作为导电模块使其封装芯片与外界封装载板形成电信号导通，以及与封装胶体一起向外有效散发芯片工作时产生热量的散热通路。目前半导体封装厂大部分采用蚀刻引线框架载板，其蚀刻引线框架载板在封装过程中还需底部焊盘表面贴胶、撕胶、除胶清洗、二次表面电镀处理等工艺流程，考虑到蚀刻引线框架非密排设计，塑封后切割效率较慢，刀具耗量上升，也会产生引线切割毛刺等不良，最重要的一点是蚀刻引线框架载板在更小的尺寸规格上(比如DFN0603系列)、I/O数任意布局设计上都有一定的局限性。随着未来5G通讯、新能源应用、消费性电子产品的市场需求，其电子元器件会往更小的封装尺寸布局，此时对应蚀刻引线框架载板已无法满足市场产品的需求。故此，我们提出一种钢片可剥离式框架载板。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种钢片可剥离式框架载板，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种钢片可剥离式框架载板，包括不锈钢片载体(1)、可剥离材料图层(2)和电极(3)，其特征在于，所述可剥离材料图层(2)和电极(3)均设置有多个，且可剥离材料图层(2)的个数比电极(3)的个数多一个；多个可剥离材料图层(2)和多个电极(3)交替设置在不锈钢片载体(1)的表面；电极(3)的厚度大于可剥离材料图层(2)的厚度，电极(3)的侧面下侧与可剥离材料图层(2)接触；所述电极(3)呈倒凸字形结构，且单边凸出10
‑
30um。2.根据权利要求1所述的一种钢片可剥离式框架载板，其特征在于，所述不锈钢片载体(1)的厚度为0.15mm和0.2mm两种，所述不锈钢片载体(1)的宽度为280
㎜
，所述不锈钢片载体(1)表面粗化处理后的粗糙度...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭志洪，
申请(专利权)人：中创洪盟科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：