扁平化整流桥引线框架制造技术

扁平化整流桥引线框架，涉及半导体加工技术领域。包括形成在引线框架板料上的至少一个引线框架单元；所述引线框架单元包含从左向右依次间隔设置的框架一、框架四和框架二；所述框架四的下方设有与之间隔设置的框架三，所述框架三的左侧设有第三芯片载片台；所述框架四上设有与第三芯片载片台同侧的第四芯片载片台；所述框架二上设有上下间隔设置的第一芯片载片台和第二芯片载片台。本实用新型专利技术便于生产。产。产。

【技术实现步骤摘要】
扁平化整流桥引线框架


[0001]本技术涉及半导体加工
，尤其涉及扁平化整流桥引线框架结构改进。

技术介绍

[0002]随着电子技术的不断发展，电子电路的集成度越来越高，电路板上的空间越来越有限，未来电源产品发展的趋势是空间越来越小，功率越来越大。从而要求内部使用的电子元器件也需要追随这样的趋势来迭代更新，现有我司使用的GBU封装本体大，整体成本高；因此，设计一款新的引线框架结构，从而增加封装效率、节约内部空间、使产品本体高度降低，节约整体成本，是目前急需解决的问题。

技术实现思路

[0003]本技术针对以上问题，提供了一种结构紧凑、增加封装效率、节约内部空间、使产品本体高度降低，节约整体成本的扁平化整流桥引线框架。
[0004]本技术的技术方案是：扁平化整流桥引线框架，包括形成在引线框架板料上的至少一个引线框架单元；
[0005]所述引线框架单元包含从左向右依次间隔设置的框架一、框架四和框架二；
[0006]所述框架四的下方设有与之间隔设置的框架三，所述框架三的左侧设有第三芯片载片台；
[0007]所述框架四上设有与第三芯片载片台同侧的第四芯片载片台；
[0008]所述框架二上设有上下间隔设置的第一芯片载片台和第二芯片载片台。
[0009]具体的，所述框架一的底部设有向下延伸的引脚一。
[0010]具体的，所述框架二的底部设有向下延伸的引脚二。
[0011]具体的，所述框架四的底部设有向下延伸的引脚四。
[0012]具体的，所述框架三的底部设有向下延伸的引脚三。
[0013]具体的，所述框架四的底部设有上弧形凹槽。
[0014]具体的，所述框架三的顶部设有下弧形凹槽。
[0015]具体的，所述第三芯片载片台与第四芯片载片台上下对称设置。
[0016]本技术提供一种结构紧凑，整体布局更加合理，进而有效降低产品体积和成本的扁平化整流桥引线框架；框架三与框架四呈对称布局，通过上弧形凹槽和下弧形凹槽组成一个中间孔，降低产品质量的同时提高散热性能；第一芯片至第四芯片设置时，其极性朝向一致，便于生产。
附图说明
[0017]图1是引线框架的结构示意图，
[0018]图2是引线框架单元的结构示意图，
[0019]图3是引线框架单元与芯片连接结构示意图；
[0020]图中1是框架一，2是框架二，21是第一芯片载片台，22是第二芯片载片台，3是框架三，31是第三芯片载片台，32是下弧形凹槽，4是框架四，41是第四芯片载片台，42是上弧形凹槽，5是塑封体，51是中心孔。
具体实施方式
[0021]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0022]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、
ꢀ“
下”、
ꢀ“
左”、
ꢀ“
右”、
ꢀ“
竖直”、
ꢀ“
水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，除非另有说明，
ꢀ“
多个”的含义是两个或两个以上。
[0023]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、
ꢀ“
相连”、
ꢀ“
连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接 ；可以是机械连接，也可以是电连接 ；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0024]本技术如图1
‑
3所示；扁平化整流桥引线框架，包括形成在引线框架板料上的至少一个引线框架单元；
[0025]所述引线框架单元包含从左向右依次间隔设置的框架一1、框架四4和框架二2；
[0026]所述框架四4的下方设有与之间隔设置的框架三3，所述框架三3的左侧设有第三芯片载片台31；
[0027]所述框架四4上设有与第三芯片载片台31同侧的第四芯片载片台41；
[0028]所述框架二2上设有上下间隔设置的第一芯片载片台21和第二芯片载片台22。
[0029]进一步限定，所述框架一1的底部设有向下延伸的引脚一。
[0030]所述框架二2的底部设有向下延伸的引脚二。
[0031]所述框架四4的底部设有向下延伸的引脚四。
[0032]所述框架三3的底部设有向下延伸的引脚三。
[0033]进一步优化，所述框架四4的底部设有上弧形凹槽42。
[0034]所述框架三3的顶部设有下弧形凹槽32。上弧形凹槽42与下弧形凹槽32上下对称结构设计。
[0035]实际产品中，塑封体5的中部设有贯通的中心孔51，中心孔51与上弧形凹槽42和下弧形凹槽32对应。
[0036]进一步限定，所述第三芯片载片台31与第四芯片载片台41上下对称设置。
[0037]本案框架布局，采用中心孔51对称结构，芯片呈正方形的方式布局在相应的框架上面，整体结构更加紧凑，使塑封本体高度降低42%，节约整体成本；4颗芯片的阳极分别朝
上，便于焊接加工；本案采用扁平化设计，高度相较于GBU封装降低42%，节约整体成本。
[0038]对于本案所公开的内容，还有以下几点需要说明：
[0039]（1）、本案所公开的实施例附图只涉及到与本案所公开实施例所涉及到的结构，其他结构可参考通常设计；
[0040]（2）、在不冲突的情况下，本案所公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例；
[0041]以上，仅为本案所公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，本案所公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.扁平化整流桥引线框架，其特征在于，包括形成在引线框架板料上的至少一个引线框架单元；所述引线框架单元包含从左向右依次间隔设置的框架一、框架四和框架二；所述框架四的下方设有与之间隔设置的框架三，所述框架三的左侧设有第三芯片载片台；所述框架四上设有与第三芯片载片台同侧的第四芯片载片台；所述框架二上设有上下间隔设置的第一芯片载片台和第二芯片载片台。2.根据权利要求1所述的扁平化整流桥引线框架，其特征在于，所述框架一的底部设有向下延伸的引脚一。3.根据权利要求1所述的扁平化整流桥引线框架，其特征在于，所述框架二的底...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊鹏程，王毅，
申请(专利权)人：扬州扬杰电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：