一种基于蓝牙的多模无线传输模组框架制造技术

本实用新型专利技术涉及一种基于蓝牙的多模无线传输模组框架，属于无线通信技术领域，包括无线模块核心单元及87个引脚输出，其中引脚采用4层Layout结构走线，设置在模组底层；无线模块核心单元设置在模组顶层，具体包括一个双核MCU、一颗FLASH、一颗主时钟和一颗副时钟，对外设进行功能控制；模组框架提供SPI通信、I2C通信、J_link通信、UART通信接口及USB2.0接口，支持BT、BLE、2.4G及有线多模无线传输。本模组框架体积小节约空间，具有统一的标准框架封装，可二次贴片，利于产品升级；引脚从芯片中心方向直接引出，有效缩短了信号传导距离、降低信号衰减，从而提高芯片抗干扰和抗噪性能。从而提高芯片抗干扰和抗噪性能。从而提高芯片抗干扰和抗噪性能。

【技术实现步骤摘要】
一种基于蓝牙的多模无线传输模组框架


[0001]本技术属于无线通信
，涉及多模无线传输模组，具体涉及一种基于蓝牙的多模无线传输模组框架。

技术介绍

[0002]随着无线通信技术和智能家居的发展，人们对蓝牙无线传输产品的功能需求越来越高，作为终端用户，PC周边如鼠标、键盘、游戏类终端、及物联网智能设备，对超低功耗、传输距离及设备功能要求不断提高，产品功能和外形不断完善，商家产品不断升级势在必行。由于各产品中蓝牙模组支持功能及尺寸封装不同，升级时需要重新进行相关开发，延长了开发周期并加大了产品成本，需要一种通用的多模无线传输模组实现不同的传输功能，加快产品升级。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种构建低延时、高速传、基于蓝牙的多模无线传输模组框架，该模组框架采取BGA型底部焊接工艺，模组引脚由芯片中心方向引出，可有效的缩短信号传导距离，从而降低信号衰减，提高芯片的抗干扰和抗噪性能。本技术提供的模组框架体积小，其设计封装面积只有芯片的2.2倍，是现有同类模组封装体积的三分之一。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用的具体技术方案如下。
[0005]一种基于蓝牙的多模无线传输模组框架，采用正方形设计，包括无线模块核心单元及87个功能引脚输出，其中所述功能引脚采用4层Layout结构走线，分别设置在模组的底层；所述无线模块核心单元设置在模组顶层，具体包括一个双核MCU、一颗FLASH、一颗主时钟和一颗副时钟，对外部设备进行功能控制；该模组提供SPI通信、I2C通信、J_link通信、UART通信的接口，及USB2.0全速通讯协议接口，支持BT、BLE、2.4G及有线的多模无线传输。
[0006]进一步的，所述功能引脚分别设置在模组底层的外围，以13行乘以13列形式等间距分布，形成两个嵌套的正方形。
[0007]进一步的，位于所述大正方形右侧边中间的功能引脚为射频关键信号脚，该功能引脚相邻小正方形右侧边水平方向上对应的功能引脚位置为空，所述射频关键信号脚到MCU的输出距离为4.3mm，并预留有一组π网络匹配调整射频参数。
[0008]进一步的，所述无线模块核心单元包括的MCU设置在所述模组框架的正面偏中下方位置，其中所述MCU长宽均为7mm，其右侧边距离模组右边框为5.8mm，其底边距离模组下边框为3.8mm。
[0009]进一步的，所述FLASH设置在所述MCU的右下角，所述FLASH的右侧边距离模组右边框为1.1mm，底边距离模组下边框为2.1mm。
[0010]进一步的，所述主时钟设置在所述MCU的右上角，所述主时钟的右侧边距离模组右边框为1.5mm，上边距离模组上边框为1.3mm。
[0011]进一步的，所述副时钟设置在所述MCU的正左方，所述副时钟的左边距离模组左边框为1.2mm。
[0012]进一步的，所述模组框架的右下角设置为定位角，所述定位角位于所述FLASH右下方，所述定位角采用斜角设置。
[0013]进一步的，所述定位角的斜角设置为1.0mm。
[0014]进一步的，所述功能引脚中至少有19个可接地设置，确保各个功能快速形成回路。
[0015]进一步的，所述模组框架上方还设置有一个屏蔽罩，屏蔽外界对模组芯片的干扰及模组对外界产生的干扰和辐射。
[0016]进一步的，所述屏蔽罩采用正方形设计，边长为16.0mm，各边距离模组框架边框0.2mm。
[0017]综上，本技术的有益效果为，本技术提供的多模无线传输模组框架，尺寸小集成度高，节约空间，符合PC周边及智能家居产品的小型化发展趋势；具有统一的标准框架封装、可二次贴片，支持BT/BLE/2.4G/有线多种模式传输，利于产品升级，缩短开发周期；射频关键信号脚的超短线走线设置，以及屏蔽罩的设计，有利于模组的射频参数调整，提高模组的抗干扰性。
附图说明
[0018]图1为模组框架顶层结构的示意图。
[0019]图2为模组框架底层引脚排列示意图。
[0020]图3为模组射频关键信号脚RF
‑
OUT的设置示意图。
[0021]图4为模组屏蔽罩结构示意图。
[0022]图5为实施例1中键盘模组CD34的具体功能结构示意图。
实施方式
[0023]为了使本技术的目的、技术方案和优势更加清楚，以下结合附图和实施例对本技术进一步详细说明。应当理解，此处描述的最优的实施例仅用于解释本技术，并不用来限定本技术。
[0024]本技术的目的在于提供一种构建低延时、高速传、基于蓝牙的多模无线传输模组框架，该模组框架采取BGA型底部焊接工艺，模组引脚由芯片中心方向引出，可有效的缩短信号传导距离，从而降低信号衰减，提高芯片的抗干扰和抗噪性能。
[0025]本技术提供的模组框架采用正方形设计，包括无线模块核心单元及87个功能引脚输出，其中所述功能引脚采用4层Layout结构走线，分别设置在模组的底层；所述无线模块核心单元设置在模组顶层，具体包括一个双核MCU、一颗FLASH、一颗主时钟和一颗副时钟，对外部设备进行功能控制；该模组提供SPI通信、I2C通信、J_link通信、UART通信的接口，及USB2.0全速通讯协议接口，支持BT、BLE、2.4G及有线的多模无线传输。
[0026]图1为本技术提供的模组框架顶层结构的示意图，由图1可知，模组框架采用正方形设计，边长为16.8mm。所述MCU设置在模组框架顶层的正面偏中下方位置，其中所述MCU长宽均为7mm，其右侧边距离模组右边框为5.8mm，其底边距离模组下边框为3.8mm；所述FLASH设置在MCU的右下角，所述FLASH的右侧边距离模组右边框为1.1mm，底边距离模组下
边框为2.1mm；所述主时钟设置在MCU的右上角，所述主时钟的右侧边距离模组右边框为1.5mm，上边距离模组上边框为1.3mm；所述副时钟设置在MCU的正左方，所述副时钟的左边距离模组左边框为1.2mm。
[0027]图2为模组框架底层的功能引脚排列示意图，由图2可知，输出的功能引脚分别设置在模组底层的外围，以13行乘以13列形式等间距分布，形成两个嵌套的正方形。其中外围大正方形的各边上分别设置13个功能引脚，内围小正方形的右边上设置10个功能引脚，其余的三条边上分别设置11个功能引脚，共设置有87个功能引脚Pin。各功能引脚直径均为0.6mm，功能引脚间距为0.6mm，内围小正方形左右相对边上水平方向设置的两个功能引脚间距为11.4mm，外围大正方形各边上的功能引脚距离最近的模组框架边框为0.9mm。模组功能引脚中至少有19个可接地设置，以保证每个功能都能快速的形成回路，从而使模组的EMI工作性能更好。另外，模组框架位于FLASH右下方设置为定位角，所述定位角采用斜角设置，斜角最好设置为1.0mm。
[0028]同时，图2也示出了所有功能引脚Pin的排列位置，各功能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于蓝牙的多模无线传输模组框架，采用正方形设计，其特征在于，包括无线模块核心单元及87个功能引脚输出，其中所述功能引脚采用4层Layout结构走线，分别设置在模组底层；所述无线模块核心单元设置在模组顶层，具体包括一个双核MCU、一颗FLASH、一颗主时钟和一颗副时钟，对外部设备进行功能控制；所述模组框架提供SPI通信、I2C通信、J_link通信、UART通信接口，及USB2.0全速通讯协议接口，支持BT、BLE、2.4G及有线多模无线传输。2.根据权利要求1所述的多模无线传输模组框架，其特征在于，所述功能引脚分别设置在模组底层的外围，以13行乘以13列形式等间距分布，形成两个嵌套的正方形。3.根据权利要求2所述的多模无线传输模组框架，其特征在于，位于所述大正方形右侧边中间的功能引脚定义为射频关键信号脚，所述射频关键信号脚的相邻小正方形右侧边水平方向上对应的功能引脚位置为空，所述射频关键信号脚到所述MCU的输出距离为4.3mm，并预留有一组π网络匹配调整射频参数。4.根据权利要求1所述的多模无线传输模组框架，其特征在于，所述MCU设置在所述模组框架的正面偏中下方位置，其中所述MCU长宽均为7mm，其右侧边距离模组右边框5.8mm，底边距离...

【专利技术属性】
技术研发人员：幸仁志，钟德，
申请(专利权)人：深圳市中易腾达科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：