引线框架结构、霍尔电流传感器芯片的封装结构及方法技术

本发明专利技术涉及半导体芯片封装技术领域，公开了一种引线框架结构、霍尔电流传感器芯片的封装结构及方法，包括：引线框架基岛，沿所述引线框架基岛的x轴方向上所述引线框架基岛的中部设有凸出部，所述引线框架基岛的中部沿y轴方向上开设有用于放置管芯两个Hall盘的第一上槽口和第一下槽口，所述第一上槽口设置在所述凸出部上，所述第一下槽口为在y轴方向上沿远离所述凸出部的方向槽口直径逐渐减小的倒梯形槽；引线框架引脚，包括分别有若干引脚组成的第一引脚组和第二引脚组；隔离器件，设置于管芯与所述引线框架基岛之间，且所述隔离器件将所述引线经过所述引线框架基岛的区域全部覆盖。本发明专利技术提供了一种引线框架结构具有更低的导通内阻。的导通内阻。的导通内阻。

【技术实现步骤摘要】
引线框架结构、霍尔电流传感器芯片的封装结构及方法


[0001]本专利技术涉及半导体芯片封装
，具体涉及一种引线框架结构、霍尔电流传感器芯片的封装结构及方法。

技术介绍

[0002]在半导体集成电路领域，集成电路设计和制造工艺发展快速，新产品新工艺跌出不穷，每代新产品均向更小更复杂电路的方向前进，因此如何在不影响芯片功能的同时，芯片的封装尺寸和结构能满足相应要求，成为了此领域的重点研究内容之一。
[0003]现今，封装方式种类繁多，包括芯片级封装、晶圆级封装和系统级封装三大类别，而其中芯片级封装应用最为广泛，同时也具有最久的应用历史。针对传统芯片级封装，引线框架为其中最重要的组成部分，通常而言，引线框架的基岛只用于承载管芯，满足结构强度要求和工艺要求，不提供其他相关功能，但在集成电路更为发达的如今，引线框架则需要具有更多的应用功能和设计要求。
[0004]霍尔电流传感器芯片是利用霍尔效应原理将霍尔感应元件、放大器、补偿电路和其他电子线路采用集成电路工艺技术集成在一个管芯上而制成，其具有体积小、寿命长、结构简单以及频率高等优点本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线框架结构，其特征在于，包括：引线框架基岛，沿所述引线框架基岛的x轴方向上所述引线框架基岛的中部设有凸出部，且在x轴方向，所述凸出部的两侧的面积进行补全设计，所述引线框架基岛的中部沿y轴方向上开设有用于放置管芯两个Hall盘的第一上槽口和第一下槽口，所述第一上槽口设置在所述凸出部上，所述第一下槽口为在y轴方向上沿远离所述凸出部的方向槽口直径逐渐减小的倒梯形槽；引线框架引脚，包括分别有若干引脚组成的第一引脚组和第二引脚组，所述第一引脚组设置在所述引线框架基岛上，且所述第一引脚组位于所述凸出部所在侧边的相对侧，所述第二引脚组通过引线与管芯连接；隔离器件，设置于管芯与所述引线框架基岛之间，且所述隔离器件将所述引线经过所述引线框架基岛的区域全部覆盖。2.根据权利要求1所述的一种引线框架结构，其特征在于，沿z轴方向贯穿所述引线框架基岛设有若干第一通孔。3.根据权利要求1所述的一种引线框架结构，其特征在于，沿z轴方向贯穿所述第二引脚组的若干引脚设有若干第二通孔，且所述第二引脚组的引脚的边缘均采用圆弧过渡。4.根据权利要求1所述的一种引线框架结构，其特征在于，所述引线框架基岛的表面设置有用于与塑封料连接的十字形的半蚀刻槽，所述半蚀刻槽与所述隔离器件位于所述引线框架基岛的同一侧。5.根据权利要求1所述的一种引线框架结构，其特征在于，所述隔离器件包括金属屏...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹开，陈忠志，刘学，赵斌，赵翔，彭卓，张楚，
申请(专利权)人：成都芯进电子有限公司，
类型：发明
国别省市：