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本发明涉及半导体芯片封装技术领域，公开了一种引线框架结构、霍尔电流传感器芯片的封装结构及方法，包括：引线框架基岛，沿所述引线框架基岛的x轴方向上所述引线框架基岛的中部设有凸出部，所述引线框架基岛的中部沿y轴方向上开设有用于放置管芯两个Hal...
该专利属于成都芯进电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都芯进电子有限公司授权不得商用。

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