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本发明揭示了一种芯片封装框架及其封装方法，所述芯片封装框架包括：框架本体以及设置在框架本体内侧的多个基岛；所述基岛一侧设置有多个第一针脚，所述基岛另一侧设置有第二针脚；所述第一针脚端部设置有封装头，所述封装头与所述芯片的引脚电性连接；至少一...
该专利属于鑫祥微电子（南通）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鑫祥微电子（南通）有限公司授权不得商用。

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