一种用于免焊线芯片封装的涂胶设备以及涂胶方法技术

本发明专利技术公开了一种用于免焊线芯片封装的涂胶设备以及涂胶方法，涉及芯片封装技术领域，包括涂胶辊，涂胶辊设置为包括中心轴、外筒组件、出胶组件以及出胶控制组件，中心轴的外部转动套接有外筒组件，外筒组件的内部开设有储胶室，储胶室的外壁开设有出胶孔，且出胶孔设置有若干个，储胶室的内部还设置有出胶组件，出胶组件通过出胶控制组件进行控制。本发明专利技术针对现有技术中在胶辊转动涂胶时，圆周外壁上其他涂胶口排出的导电胶持续出胶会存在滴落的情况，进而造成浪费影响工位整洁等问题进行改进。本发明专利技术具有对绝缘薄膜进行导电胶涂覆时，胶辊转动至只有与薄膜对应位置的出胶口进行出胶，其他位置出胶口可以封闭，进而避免导电胶的浪费等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片封装，尤其涉及一种用于免焊线芯片封装的涂胶设备以及涂胶方法。

技术介绍

1、ic芯片是将大量的微电子元器件集成在一起，形成一块芯片，随着ic芯片集成技术的发展，ic芯片集成化程度越来越高，传统的ic芯片封装技术已经限制了ic芯片集成化的发展。

2、现有技术中，芯片在进行封装时需要进行涂胶处理，如申请号为202310899427.9的一种一种免焊线芯片封装结构及其封装方法，其中，在对芯片进行封装时，通过贴镀组件对上料机构输送的胶装后的芯片和基岛进行贴镀，将绝缘薄膜和导电胶贴镀在芯片与引脚连接处以外的区域，以形成芯片封装的导电层和保护层，保障接下来引脚与芯片之间真空溅镀方式的连接，利用贴镀的绝缘薄膜与引脚的边缘形成镀焊线，从而实现免焊线的芯片封装结构，减低封装成本，提高芯片微缩化程度和封装效率，而在具体实施时，需要到胶辊对绝缘薄膜进行导电胶涂覆，具体为通过移动组件将下膜组件移动至对应的芯片和基岛的上方，通过驱动辊组带动送膜辊组和涂胶辊转动，并对从涂胶辊递送的绝缘薄膜进行导电胶层的涂覆，利用外部导电胶供胶系统将导电胶自涂胶辊的涂胶口本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于免焊线芯片封装的涂胶设备，包括涂胶辊（1），其特征在于，所述涂胶辊（1）设置为包括中心轴（101）、外筒组件（102）、出胶组件（103）以及出胶控制组件（104），所述中心轴（101）的外部转动套接有外筒组件（102），所述外筒组件（102）的内部开设有储胶室（2），所述储胶室（2）的外壁开设有出胶孔（3），且出胶孔（3）设置有若干个并沿外筒组件（102）外壁轴向和周向均匀分布，所述储胶室（2）的内部还设置有出胶组件（103），所述出胶组件（103）与出胶孔（3）数量相同且互相对应设置，所述出胶组件（103）用于将储胶室（2）内部储存的胶液通过出胶孔（3）排出，所述出胶组件...

【技术特征摘要】

1.一种用于免焊线芯片封装的涂胶设备，包括涂胶辊（1），其特征在于，所述涂胶辊（1）设置为包括中心轴（101）、外筒组件（102）、出胶组件（103）以及出胶控制组件（104），所述中心轴（101）的外部转动套接有外筒组件（102），所述外筒组件（102）的内部开设有储胶室（2），所述储胶室（2）的外壁开设有出胶孔（3），且出胶孔（3）设置有若干个并沿外筒组件（102）外壁轴向和周向均匀分布，所述储胶室（2）的内部还设置有出胶组件（103），所述出胶组件（103）与出胶孔（3）数量相同且互相对应设置，所述出胶组件（103）用于将储胶室（2）内部储存的胶液通过出胶孔（3）排出，所述出胶组件（103）通过出胶控制组件（104）进行控制；

2.如权利要求1所述的一种用于免焊线芯片封装的涂胶设备，其特征在于，所述出胶组件（103）包括胶筒（131）、活塞盘（132）、活塞杆（133）和进液孔（134），所述胶筒（131）固定设置在内管（121）与外管（122）之间，所述储胶室（2）内部的胶筒（131）与出胶孔（3）连通且互相同心设置，所述胶筒（131）的内部还设置有活塞盘（132），且活塞盘（132）的外圆周外壁与胶筒（131）的内壁滑动密封配合，所述活塞盘（132）的底部固定设置有活塞杆（133），且活塞杆（133）的底端穿过内管（121）的管壁延伸至内管（121）的内部，所述活塞杆（133）与内管（121）的管壁活动插接配合，所述胶筒（131）的外壁上开设有进液孔（134）。

3.如权利要求2所述的一种用于免焊线芯片封装的涂胶设备，其特征在于，所述出胶控制组件（104）包括控制弹簧（141）、第一导向球（142）和导向凸起块（143），所述控制弹簧（141）套接在活塞杆（133）位于内管（121）内部部分的外壁，所述活塞杆（133）位于内管（121）内部的底端固定设置有第一导向球（142），且控制弹簧（141）的两端分别与内管（121）的内壁和第一导向球（142）接触，所述第一导向球（142）的底壁与中心轴（101）的外圆周外壁接触，所述中心轴（101）外圆周外壁设置有导向凸起块（143），且导向凸起块（143）设置为弧形长条，所述导向凸起块（143）与中心轴（101）同心设置，所述导向凸起块（143）设置有多个，多个所述导向凸起块（143）沿中心轴（101）轴向等距排列设置，所述导向凸起块（143）与第一导向球（142）对应设置，所述第一导向球（142）围绕中心轴（101）进行旋转时会沿着中心轴（101）的外圆周外壁移动至导向凸起块（143）的外壁。

4.如权利要求3所述的一种用于免焊线芯片封装的涂胶设备，其特征在于，所述导向凸起块（143）起点一端与中心轴（101）外圆周外壁平滑过渡，所述导向凸起块（143）的起点在圆周方向的位置设置在外管（122）与绝缘薄膜接触点的前序，所述导向凸起块（143）的终点设置在中心轴（101）在圆周方向上的底端。

5.如权利要求4所述的一种用于免焊线芯片封装的涂胶设备，其特征在于，所述胶筒（13...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘玉德，
申请(专利权)人：鑫祥微电子南通有限公司，
类型：发明
国别省市：