【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片制造设备，具体是芯片防翘曲机构。
技术介绍
1、芯片封装随着技术的发展而产生，而在芯片封装的过程中，其中一步骤是需要将芯片通过胶水贴合到基板上，而当吸头将芯片吸附住，然后点胶头进行点胶完成之后，吸头将芯片放置到相应的点胶的位置，但是不可避免的是，胶水中存在杂质或者点胶头在点胶的时候，出现细微的偏差，都会使得在芯片放置到点胶位置的时候，芯片发生翘曲以及不平整的情况，在进行下一道工序的时候，芯片无法差撞到表面贴装焊盘上，从而会出现漏料的情况，严重的话还会损坏机器，因此，需要表面芯片翘曲和不平整的现象。
技术实现思路
1、为了解决上述问题，本技术公开了芯片防翘曲机构，有效改善芯片翘曲不平整的情况，提高芯片的封装质量。
2、本技术的技术方案为：芯片防翘曲机构，包括压制结构和承接结构，压制结构包括横向压板和纵向压板，承接结构包括位于压制结构下方的基板放置槽，基板放置槽内设有抽真空腔体，横向压板和纵向压板之间垂直连接，基板放置槽槽底设有抽吸孔，抽吸孔呈漏斗形，抽吸孔和抽真空腔...
【技术保护点】
1.芯片防翘曲机构，包括压制结构和承接结构，所述压制结构包括横向压板和纵向压板，所述承接结构包括位于压制结构下方的基板放置槽，所述基板放置槽内设有抽真空腔体，其特征在于：所述横向压板和纵向压板之间垂直连接，所述基板放置槽槽底设有抽吸孔，所述抽吸孔呈漏斗形，所述抽吸孔和抽真空腔体之间连通，所述基板放置槽底部设有加热板，所述抽真空腔体通过底部的抽真空口进行抽真空，所述抽真空腔体底部呈向下的弧形。
2.根据权利要求1所述的芯片防翘曲机构，其特征在于：所述抽真空腔体向下的弧形长度不小于最外侧的抽吸孔之间的长度，所述抽真空口位于抽真空腔体的底部中间部分。
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