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本技术涉及芯片封装技术设备领域，本技术公开一种芯片防翘曲机构，包括压制结构和承接结构，压制结构包括横向压板和纵向压板，承接结构包括位于压制结构下方的基板放置槽，基板放置槽内设有抽真空腔体，横向压板和纵向压板之间垂直连接，基板放置槽槽底设有抽...
该专利属于鑫祥微电子（南通）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鑫祥微电子（南通）有限公司授权不得商用。

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