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本发明公开了一种用于免焊线芯片封装的涂胶设备以及涂胶方法，涉及芯片封装技术领域，包括涂胶辊，涂胶辊设置为包括中心轴、外筒组件、出胶组件以及出胶控制组件，中心轴的外部转动套接有外筒组件，外筒组件的内部开设有储胶室，储胶室的外壁开设有出胶孔，且...
该专利属于鑫祥微电子（南通）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鑫祥微电子（南通）有限公司授权不得商用。

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