微元件修复方法及显示面板技术

本申请公开了一种微元件修复方法和显示面板，微元件修复方法包括提供驱动基板，驱动基板包括器件区和检测区，器件区设置有多个微元件，检测区设置有多个缺陷微元件样本；利用相同的修复方法同时对器件区的缺陷微元件和检测区的缺陷微元件样本进行修复处理，对修复处理后的检测区进行检测，获取缺陷微元件样本的修复良率，将缺陷微元件样本的修复良率作为器件区缺陷微元件的修复良率。通过上述方式，本申请能够提高缺陷微元件的修复良率。本申请能够提高缺陷微元件的修复良率。本申请能够提高缺陷微元件的修复良率。

【技术实现步骤摘要】
微元件修复方法及显示面板


[0001]本申请涉及显示
，特别是涉及一种微元件修复方法及显示面板。

技术介绍

[0002]近年来半导体照明技术日趋成熟，成本不断下降，产业规模趋于饱和，这为LED(Light
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emitting Diode，发光二极管)显示技术的发展提供了较好的光源。以微米量级的LED为发光像素单元的Micro
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LED显示技术具有高亮度、高响应速度、低功耗、长寿命等优点，成为人们追求新一代显示技术的研究热点。但Micro
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LED难以在玻璃基板上直接生长出来，需要依靠转移技术将在其他基板上生长的Micro
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LED转移到玻璃基板上。然而在转移过程中很容易出现器件损坏等异常，需要对缺损的微元件进行修复。
[0003]在Micro
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LED产业化发展的过程中，Micro
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LED检测修复是不小的难题。由于单个Micro
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LED芯片达到了微米级，一个5寸智能手机的Micro
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LED显示屏上需要转移的LED芯片也将是数百万。数百万颗微米级别的芯片转移，良率和精度的控制都是目前的技术难点。另外，当微米级的LED芯片发生损坏，如何在百万级甚至千万级的芯片中对坏点进行检测修复也是一大挑战。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请主要解决的技术问题是提供一种微元件修复方法及显示面板，能够提高缺陷微元件的修复良率。
[0005]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种微元件修复方法，该方法包括提供驱动基板，驱动基板包括器件区和检测区，器件区设置有多个微元件，检测区设置有多个缺陷微元件样本；利用相同的修复方法同时对器件区的缺陷微元件和检测区的缺陷微元件样本进行修复处理；对修复处理后的检测区进行检测，获取缺陷微元件样本的修复良率，将缺陷微元件样本的修复良率作为器件区的修复良率。
[0006]其中，该方法还包括：判断缺陷微元件样本的修复良率是否小于第一预设值；响应于修复良率小于第一预设值，再次执行利用相同的修复方法同时对器件区的缺陷微元件和检测区的缺陷微元件样本进行修复处理的步骤。
[0007]其中，该方法还包括：判断缺陷微元件样本的修复良率小于第一预设值的次数是否大于第二预设值；响应于缺陷微元件样本的修复良率小于第一预设值的次数大于第二预设值，调整修复方法或更换新的修复方法。
[0008]其中，利用相同的修复方法，同时对器件区的缺陷微元件和检测区的缺陷微元件样本进行修复处理包括：利用带有多个凸起的转移头从供给基板上拾取良品微元件，每个凸起对应吸附一个良品微元件；将转移头与驱动基板进行对位；调整凸起的伸缩量，以调整良品微元件与驱动基板的相对位置，进而仅在驱动基板上缺少微元件的位置处放置良品微元件，对驱动基板的微元件空位进行补位修复。
[0009]其中，缺陷微元件样本至少包括验证缺陷，验证缺陷为微元件缺失型缺陷，且验证
缺陷相邻两侧的微元件为良品微元件，以利用所验证缺陷来验证修复不良是否是凸起的伸缩量调整异常引起的。
[0010]其中，凸起的最小回缩长度大于良品微元件的高度。
[0011]其中，检测区围绕器件区设置。
[0012]其中，检测区设置在驱动基板未设置驱动电路的区域。
[0013]其中，利用相同的修复方法，同时对器件区的缺陷微元件和检测区的缺陷微元件样本进行修复处理包括：移除缺陷微元件以在驱动基板上形成微元件空位。
[0014]其中，检测区的微元件不与驱动基板的驱动电路电连接。
[0015]其中，缺陷微元件样本包括微元件缺失、翻转型微元件、倾倒型微元件、偏位型微元件中的一种或多种。
[0016]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种显示面板，该显示面板包括驱动基板和发光器件，驱动基板包括显示区和非显示区；发光器件包括微元件，微元件分别设置于显示区和非显示区，位于非显示区的微元件不正常发光。
[0017]本申请的有益效果是：区别于现有技术中，本申请提供的修复方法，在驱动基板上设置了检测区，检测区预设了多个缺陷微元件样本，在对驱动基板器件区的缺陷微元件进行修复的同时，也对检测区的缺陷微元件样本进行修复。通过统计检测区的缺陷微元件样本的修复情况，来评判器件区的修复效果。通过这种方式，既能够快速实现对微元件的修复，还能对修复效果进行检测，以判断修复是否有效，以便于及时调整修复策略，提高修复良率。
附图说明
[0018]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。此外，这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。
[0019]图1是本申请驱动基板一实施例的结构示意图；
[0020]图2是本申请微元件修复方法一实施例的流程示意图；
[0021]图3是本申请微元件修复方法一实施例中提供驱动基板的示意图；
[0022]图4是本申请微元件修复方法一实施例中提供转移设备的示意图；
[0023]图5是本申请微元件修复方法一实施例中与驱动基板对位邦定的示意图；
[0024]图6是本申请微元件修复方法一实施例中修复后驱动基板的示意图；
[0025]图7是本申请微元件修复方法一实施例中检测区的示意图。
具体实施方式
[0026]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请的实施例，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0027]本申请提供了一种微元件的修复方法，该方法中，在驱动基板上设置了检测区，检测区预设了多个缺陷微元件样本，在对驱动基板器件区的缺陷微元件进行修复的同时，也对检测区的缺陷微元件样本进行修复。通过统计检测区的缺陷微元件样本的修复情况，来评判器件区的修复效果。通过这种方式，既能够快速实现对微元件的修复，还能对修复效果进行检测，以判断修复是否有效。
[0028]请参阅图1，图1是本申请驱动基板一实施例的结构示意图。该实施方式中，驱动基板10包括器件区110和检测区120，器件区110设置有多个微元件20，检测区120设置有多个缺陷微元件样本30。
[0029]其中，驱动基板10包括驱动区和非驱动区，一般地，驱动区与显示区对应，非驱动区与非显示区对应，可以是非驱动区围绕驱动区设置；驱动区内设置有驱动电路及接触电极，用于接收微元件20，并与微元件20的电极对位结合(bonding)，形成器件区110。可以使用多种形式的转移方法将微元件20转本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微元件修复方法，其特征在于，包括：提供驱动基板，所述驱动基板包括器件区和检测区，所述器件区设置有多个微元件，所述检测区设置有多个缺陷微元件样本；利用相同的修复方法同时对所述器件区的缺陷微元件和所述检测区的所述缺陷微元件样本进行修复处理；对修复处理后的所述检测区进行检测，获取所述缺陷微元件样本的修复良率，将所述缺陷微元件样本的修复良率作为所述器件区缺陷微元件的修复良率。2.根据权利要求1所述的微元件修复方法，其特征在于，所述方法还包括：判断所述缺陷微元件样本的修复良率是否小于第一预设值；响应于所述修复良率小于所述第一预设值，再次执行所述利用相同的修复方法同时对所述器件区的缺陷微元件和所述检测区的所述缺陷微元件样本进行修复处理的步骤。3.根据权利要求2所述的微元件修复方法，其特征在于，所述方法还包括：判断所述缺陷微元件样本的修复良率小于所述第一预设值的次数是否大于第二预设值；响应于所述缺陷微元件样本的修复良率小于所述第一预设值的次数大于所述第二预设值，调整所述修复方法或更换新的修复方法。4.根据权利要求1所述的微元件修复方法，其特征在于，所述利用相同的修复方法，同时对所述器件区的缺陷微元件和所述检测区的所述缺陷微元件样本进行修复处理包括：利用带有多个凸起的转移头从供给基板上拾取良品微元件，每个所述凸起对应吸附一个所述良品微元件；将所述转移头与所述驱动基板进行对位；调整所述凸起的伸缩量，以调整所述良品微元件与所述驱动基板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李蒙蒙，王岩，盛翠翠，吴跃波，董小彪，葛泳，
申请(专利权)人：成都辰显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：