【技术实现步骤摘要】
微元件修复方法及显示面板
[0001]本申请涉及显示
,特别是涉及一种微元件修复方法及显示面板。
技术介绍
[0002]近年来半导体照明技术日趋成熟,成本不断下降,产业规模趋于饱和,这为LED(Light
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emitting Diode,发光二极管)显示技术的发展提供了较好的光源。以微米量级的LED为发光像素单元的Micro
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LED显示技术具有高亮度、高响应速度、低功耗、长寿命等优点,成为人们追求新一代显示技术的研究热点。但Micro
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LED难以在玻璃基板上直接生长出来,需要依靠转移技术将在其他基板上生长的Micro
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LED转移到玻璃基板上。然而在转移过程中很容易出现器件损坏等异常,需要对缺损的微元件进行修复。
[0003]在Micro
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LED产业化发展的过程中,Micro
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LED检测修复是不小的难题。由于单个Micro
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LED芯片达到了微米级,一个5寸智能手机的Micro< ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种微元件修复方法,其特征在于,包括:提供驱动基板,所述驱动基板包括器件区和检测区,所述器件区设置有多个微元件,所述检测区设置有多个缺陷微元件样本;利用相同的修复方法同时对所述器件区的缺陷微元件和所述检测区的所述缺陷微元件样本进行修复处理;对修复处理后的所述检测区进行检测,获取所述缺陷微元件样本的修复良率,将所述缺陷微元件样本的修复良率作为所述器件区缺陷微元件的修复良率。2.根据权利要求1所述的微元件修复方法,其特征在于,所述方法还包括:判断所述缺陷微元件样本的修复良率是否小于第一预设值;响应于所述修复良率小于所述第一预设值,再次执行所述利用相同的修复方法同时对所述器件区的缺陷微元件和所述检测区的所述缺陷微元件样本进行修复处理的步骤。3.根据权利要求2所述的微元件修复方法,其特征在于,所述方法还包括:判断所述缺陷微元件样本的修复良率小于所述第一预设值的次数是否大于第二预设值;响应于所述缺陷微元件样本的修复良率小于所述第一预设值的次数大于所述第二预设值,调整所述修复方法或更换新的修复方法。4.根据权利要求1所述的微元件修复方法,其特征在于,所述利用相同的修复方法,同时对所述器件区的缺陷微元件和所述检测区的所述缺陷微元件样本进行修复处理包括:利用带有多个凸起的转移头从供给基板上拾取良品微元件,每个所述凸起对应吸附一个所述良品微元件;将所述转移头与所述驱动基板进行对位;调整所述凸起的伸缩量,以调整所述良品微元件与所述驱动基板的...
【专利技术属性】
技术研发人员:李蒙蒙,王岩,盛翠翠,吴跃波,董小彪,葛泳,
申请(专利权)人:成都辰显光电有限公司,
类型:发明
国别省市:
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